Diese Informationen wurden in einem Bericht des Center for Strategic and International Studies (CSIS) zusammen mit Erkenntnissen von TechInsights veröffentlicht, was TSMC dazu veranlasste, die Lieferungen einzustellen und eine interne Untersuchung einzuleiten.

Dem CSIS-Bericht zufolge umgeht Huawei Handelsbeschränkungen, indem es über Zwischenhändler Chips bei TSMC bestellt.

Konkret soll TSMC für diese Scheinfirmen mehr als zwei Millionen Ascend 910B-Logikchips hergestellt und nach China geliefert haben, womit gegen die US-Exportkontrollbestimmungen verstoßen wurde.

Die Chips reichen für die Herstellung von etwa einer Million Ascend 910Cs, einer verbesserten Version von Huaweis KI-Chip-Reihe. Der Bericht stellt jedoch auch die Frage, ob Huawei über genügend HBM (High Bandwidth Memory) verfügt, um diese Chips zu integrieren. Es ist jedoch wahrscheinlich, dass das Unternehmen HBM legal gehortet hat, bevor das erweiterte US-Verbot im Dezember 2024 in Kraft trat.

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Huawei kauft weiterhin Millionen von Chips für interne KI-Projekte und den Verkauf an externe Kunden. Foto: Tom Hardware

TechInsights und TSMC deckten das Komplott auf, woraufhin TSMC die Lieferungen an die Briefkastenfirmen von Huawei einstellte.

Allerdings ist noch immer unklar, wie viele Chips TSMC geliefert hatte, bevor der Vorfall aufflog.

Die Ascend 910-Serie wurde ursprünglich 2019 von Huawei eingeführt und verwendet Virtuvian-Chiplets, die von TSMC im N7+-Prozess (7 nm mit mehreren EUV-Schichten) hergestellt wurden.

Nachdem Huawei im Jahr 2020 auf die US-Entity List gesetzt wurde, darf das Unternehmen nicht mehr direkt mit TSMC zusammenarbeiten.

Huawei wandte sich dann an SMIC – Chinas größten Chiphersteller –, um das Ascend 910B und das Ascend 910C in inländischen 7-nm-Prozessen (N+1 und N+2) herzustellen.

Der Bericht stellte jedoch fest, dass TSMC in den Jahren 2023 und 2024 über Briefkastenfirmen immer noch unwissentlich die ursprünglichen Ascend 910-Chips für Huawei produzierte.

Unzureichende Leistung, um den LLM-Ausbildungsbedarf zu decken

Die Ascend 910B und 910C sind nicht nur mit rechtlichen Problemen, sondern auch mit Produktionsschwierigkeiten konfrontiert. Der CSIS-Bericht weist darauf hin, dass die Ausbeute dieser Chips gering ist und bei vielen Geräten einige Funktionen deaktiviert sind.

Auch der fortschrittliche Verpackungsprozess zur Integration von Chip und HBM ist problematisch, da nur etwa 75 % der Ascend 910C-Chips diese Phase durchlaufen.

Dennoch kauft Huawei weiterhin Millionen von Chips für interne KI-Projekte und verkauft sie an externe Kunden. DeepSeek, ein Huawei-Kunde, behauptet, der Ascend 910C erreiche 60 Prozent der Leistung des Nvidia H100 – gut genug für Inferenzaufgaben, aber wahrscheinlich nicht genug, um große Sprachmodelle zu trainieren.

Der Fall veranschaulicht, wie groß die Herausforderung ist, Technologie-Exportverbote durchzusetzen, insbesondere wenn Unternehmen wie Huawei versuchen, diese durch Horten und Zwischenhändlerstrategien zu umgehen.

Angesichts der verschärften US-Beschränkungen gegenüber China, darunter das HBM-Verbot bis Ende 2024, wird Huawei sich wahrscheinlich stärker auf SMIC und inländische Lösungen verlassen müssen, auch wenn die Technologie des Unternehmens noch nicht mit der von TSMC mithalten kann.

Angesichts zunehmendergeopolitischer Spannungen wirft der Vorfall auch Fragen über Chinas Fähigkeit auf, in naher Zukunft technologisch autark zu werden.

Zwei Faktoren, die das Huawei Mate 70 seinem „Vorgänger“ unterlegen machen Eine schwächere Leistung und hohe Risiken durch Maßnahmen zur Kontrolle der Lieferkette sind Faktoren, die dazu führen könnten, dass die Verkaufszahlen des Huawei Mate 70 hinter denen seines Vorgängers Mate 60 zurückbleiben.