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Der Chipgigant TSMC plant den Bau von drei neuen Chipfabriken, um seine Position auf dem Weltmarkt zu behaupten.

Der in Taiwan ansässige globale Halbleiterhersteller TSMC hat gerade offiziell den ersten Spatenstich für zwei Produktionsanlagen bekannt gegeben, die sich der Entwicklung und Herstellung von Mikrochips im fortschrittlichen 2-nm-Technologieprozess widmen.

Darüber hinaus erledigt TSMC zügig die notwendigen Schritte und schließt das Genehmigungsverfahren der taiwanesischen Regierung für den Bau einer weiteren Fabrik ab.

Mark Liu, Vorstandsvorsitzender von TSMC, erklärte bei einem Treffen mit Investoren und Experten, dass die Massenproduktion der neuesten Chips im 2-nm-Standard im Jahr 2025 beginnen werde.

Die neuen Fabriken von TSCM befinden sich in den Wissenschafts- und Technologieparks Hsinchu und Kaohsiung.

Die erste Fabrik soll in der Nähe von Baoshan in Hsinchu gebaut werden, ganz in der Nähe des Forschungszentrums R1, das sich auf die Entwicklung der 2-nm-Chiptechnologie konzentriert. Hier soll im zweiten Halbjahr 2025 die Massenproduktion beginnen.

Das zweite Werk wird im Kaohsiung Science Park, einem Teil des Southern Taiwan Science and Technology Park, errichtet und soll 2026 die Produktion aufnehmen.

Nach der behördlichen Genehmigung soll die dritte Fabrik im Taichung Park entstehen. Bei einem Baubeginn im Jahr 2025 soll das Werk ab 2027 Chips im 2-nm-Standard produzieren.

TSCM plant, die Gate-All-Around (GAA)-Transistorarchitektur und Nanosheets auf die Massenproduktion von Chips mit 2-nm-Prozesstechnologie anzuwenden. GAA ist eine neue Technologie, die die Leistung verbessert und gleichzeitig die Chipfläche und den Stromverbrauch im Vergleich zur aktuellen FinFET-Technologie reduziert.

Durch die Eröffnung aller drei 2-nm-Chip-Produktionsanlagen kann TSMC seine Position auf dem Weltmarkt deutlich stärken und seinen Kunden Zugang zur modernsten Halbleitertechnologie verschaffen, die heute verfügbar ist.

(laut OL)

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