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Der Chipgigant TSMC plant den Bau von drei neuen Chipfabriken, um seine Position auf dem Weltmarkt zu behaupten.

Der in Taiwan ansässige globale Halbleiterhersteller TSMC hat gerade offiziell den ersten Spatenstich für zwei Produktionsanlagen bekannt gegeben, die sich der Entwicklung und Herstellung von Mikrochips im fortschrittlichen 2-nm-Technologieprozess widmen.

Darüber hinaus erledigt TSMC zügig die notwendigen Schritte und schließt das Genehmigungsverfahren der taiwanesischen Regierung für den Bau einer weiteren Fabrik ab.

Mark Liu, Vorstandsvorsitzender von TSMC, erklärte bei einem Treffen mit Investoren und Experten, dass die Massenproduktion der neuesten Chips im 2-nm-Standard im Jahr 2025 beginnen werde.

Die neuen Fabriken von TSCM befinden sich in den Wissenschafts- und Technologieparks Hsinchu und Kaohsiung.

Das erste Werk wird in der Nähe von Baoshan in Hsinchu errichtet, in der Nähe des Forschungszentrums R1, das sich auf die Entwicklung der 2-nm-Chiptechnologie konzentriert. Die Massenproduktion soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 beginnen.

Das zweite Werk wird im Kaohsiung Science Park, einem Teil des Southern Taiwan Science and Technology Park, errichtet und soll 2026 die Produktion aufnehmen.

Nach der behördlichen Genehmigung soll das dritte Werk im Taichung Park entstehen. Wenn der Bau 2025 beginnt, soll das Werk ab 2027 Chips im 2-nm-Standard produzieren.

TSCM plant, Gate-All-Around (GAA)- und Nanosheet-Transistorarchitekturen für die Massenproduktion von Chips im 2-nm-Prozess einzusetzen. GAA ist eine neue Technologie, die im Vergleich zur aktuellen FinFET-Technologie die Leistung verbessert und gleichzeitig die Chipfläche und den Stromverbrauch reduziert.

Durch die Eröffnung aller drei 2-nm-Chip-Produktionsanlagen kann TSMC seine Position auf dem Weltmarkt deutlich stärken und seinen Kunden Zugang zur modernsten Halbleitertechnologie verschaffen, die heute verfügbar ist.

(laut OL)

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