Análisis completo del HiSilicon Kirin 9000S

Aunque se espera que sea un nuevo paso adelante, según las revisiones de Nanoreview y Tomshardware, el Kirin 9000S trae muchos puntos fuertes, pero también no puede evitar limitaciones notables.

Huawei se ha enfrentado a la pérdida de acceso a tecnología de origen estadounidense, incluidos los sistemas de TSMC, lo que le ha obligado a buscar el apoyo de SMIC para fabricar el Kirin 9000S en un proceso de 7 nm.

HiSilicon Kirin 9000 sigue siendo más lento que su predecesor. Foto: Huawei.

Nanoreview realizó pruebas detalladas en el Kirin 9000S y lo comparó con su predecesor, el Kirin 9000. En la prueba AnTuTu 10, el Kirin 9000S obtuvo casi la misma puntuación general que el Kirin 9000, pero perdió hasta un 33% en el rendimiento de la GPU.

En Geekbench 6, el Kirin 9000S tiene un rendimiento multitarea notable, a pesar de tener una velocidad de reloj menor y la misma cantidad de núcleos, es más rápido que el Kirin 9000. Sin embargo, sorprendentemente, el Kirin 9000 supera al Kirin 9000 en un 20% en la prueba 3DMark Wild Life, lo que podría estar relacionado con las capacidades de la GPU del Kirin 9000.

La diferencia entre el proceso de fabricación de 7 nm de SMIC y el proceso N5 de TSMC ha creado una diferencia significativa en la eficiencia energética. El Kirin 9000S, fabricado mediante el proceso de segunda generación de SMIC, tiene una eficiencia energética significativamente menor que el Kirin 9000.

Tomshardware concluye que el Kirin 9000S, aunque más lento que su predecesor, sigue siendo un buen chip para teléfonos inteligentes. Sin embargo, la pregunta es si podrá competir en un mercado competitivo con productos de Apple, MediaTek y Qualcomm. La verdad detrás del último chip de Huawei sigue siendo un tema candente, que plantea preguntas y perspectivas para el futuro de la compañía en la tecnología móvil.

Fuente: https://www.congluan.vn/su-that-dang-sau-con-chip-moi-nhat-cua-huawei-ban-danh-gia-day-du-hisilicon-kirin-9000s-post277535.html