Según TechSpot , un informe sobre el rendimiento actual del proceso 18A es inferior al 10%, lo que significa que casi 9 de cada 10 chips producidos son defectuosos. Esto supone un gran obstáculo para Intel, especialmente porque la compañía ha cancelado el proceso 20A (2 nm) y ha destinado todos sus recursos al proceso 18A (1,8 nm). Si esta situación no mejora, el proceso 18A podría no ser comercialmente viable.
El reto de lograr una alta densidad de transistores con tecnologías avanzadas es un problema común en la industria de los semiconductores. Incluso Samsung, con su tecnología Gate-All-Around (GAA) por debajo de los 3 nm, tiene dificultades con rendimientos inferiores al 50 %, a veces incluso del 10-20 %.
Intel 18A es el nodo de proceso más avanzado del negocio de fabricación de chips de Intel Foundry y se espera que entre en producción en masa en 2025.
Además del rendimiento, Intel también se enfrenta a un retraso en la densidad de SRAM en comparación con su competidor TSMC. Según el programa ISSCC 2025 Advance, TSMC ha logrado una alta densidad de bits de SRAM de 38 Mb/mm² en el proceso N2 (2 nm), con un tamaño de celda de tan solo 0,0175 μm². Por otro lado, el proceso 18A de Intel solo alcanzó una densidad de 31,8 Mb/mm² con un tamaño de celda de 0,021 μm², equivalente a los procesos N3E y N5 anteriores de TSMC.
Aumentar la densidad de SRAM es vital, ya que los diseños de chips exigen capacidades de memoria cada vez mayores. La tecnología GAA, que puede controlar el canal eléctrico desde todos los lados, es clave para lograr densidades más altas que la tecnología finFET tradicional. Si bien tanto Intel como TSMC utilizan GAA, TSMC ha hecho un uso más eficiente de la tecnología con su proceso N2.
Aun así, Intel tiene tiempo para perfeccionar el proceso 18A antes de que entre en producción en masa en 2025. Se espera que el proceso se utilice en productos clave como chips de servidor Clearwater Forest, CPU móviles Panther Lake y silicio de IA personalizado.
Si Intel logra mejorar el rendimiento por encima del 60 % en los próximos meses, el proceso 18A aún tiene posibilidades de convertirse en la base de los productos de próxima generación. Sin embargo, dados los desafíos actuales, el camino para lograr este objetivo no será fácil.
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Fuente: https://thanhnien.vn/intel-co-nguy-co-that-bai-voi-quy-trinh-18a-185241207002823811.htm
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