Intel en riesgo de falla con el proceso 18A

Según TechSpot , un informe sobre el rendimiento actual del proceso 18A es inferior al 10%, lo que significa que casi 9 de cada 10 chips producidos son defectuosos. Este es un gran obstáculo para Intel, especialmente porque la compañía ha cancelado su proceso 20A (2 nm) y ha trasladado todos sus recursos al proceso 18A (1,8 nm). Si esta situación no mejora, el proceso 18A podría no ser comercialmente viable.

El desafío de lograr altas densidades de transistores con tecnologías avanzadas es un problema común en toda la industria de semiconductores. Incluso Samsung, con tecnología Gate-All-Around (GAA) de menos de 3 nm, tiene dificultades para obtener rendimientos inferiores al 50 %, a veces tan bajos como el 10-20 %.

Intel 18A es el nodo de proceso más avanzado en el negocio de fabricación de chips de Intel Foundry y se espera que entre en producción en masa en 2025.

Además del rendimiento, Intel también enfrenta un retraso en la densidad de SRAM en comparación con su rival TSMC. En el marco del programa ISSCC 2025 Advance, TSMC ha logrado una alta densidad de bits de SRAM de 38 Mb/mm² en el proceso N2 (2 nm), con un tamaño de celda SRAM de solo 0,0175 μm². Mientras tanto, el proceso 18A de Intel solo alcanza una densidad de 31,8 Mb/mm² con un tamaño de celda de 0,021 μm², equivalente a los procesos N3E y N5 anteriores de TSMC.

Aumentar la densidad de SRAM es vital ya que los diseños de chips requieren cada vez más capacidades de memoria mayores. La tecnología GAA, con su capacidad de controlar el canal de conducción desde todos los lados, es la clave para lograr densidades más altas que la tecnología finFET tradicional. Si bien tanto Intel como TSMC han adoptado GAA, TSMC ha aprovechado la tecnología de manera más eficiente con su proceso N2.

Aun así, Intel tiene tiempo para perfeccionar el proceso 18A antes de que entre en producción en masa en 2025. Se espera que el proceso se utilice en productos clave como chips de servidor Clearwater Forest, CPU móviles Panther Lake y silicio de IA personalizado.

Si Intel puede mejorar los rendimientos por encima del 60% en los próximos meses, el proceso 18A todavía tiene la oportunidad de convertirse en la base de los productos de próxima generación. Sin embargo, con los desafíos actuales, el camino para lograr este objetivo no será fácil.

Fuente: https://thanhnien.vn/intel-co-nguy-co-that-bai-voi-quy-trinh-18a-185241207002823811.htm