Intel y Apple renuevan su relación

Intel enviará los chips de la serie M de gama más baja de Apple en 2027. Foto: Bloomberg .

En una publicación en X, Ming Chi-Kuo, un conocido analista de Apple de la última década, afirma que Intel ha recibido la aprobación de Apple para enviar sus chips de la serie M de gama más baja, lo que podría suceder ya en 2027.

Este rumor lleva mucho tiempo circulando en el mercado, pero su nivel de certeza ha sido muy bajo. «Sin embargo, según mis últimas encuestas del sector, la certeza de que Intel se convertirá en un proveedor de procesos avanzados para Apple ha aumentado significativamente recientemente», escribió Ming.

Afirmó que Apple había firmado previamente un acuerdo de confidencialidad con Intel respecto a la versión 0.9.1GA del Kit de Diseño de Procesos (PDK) 18AP del fabricante. Los elementos clave de simulación e investigación están en marcha, y Apple está a la espera del lanzamiento del PDK 1.0/1.1 de Intel, previsto para el primer trimestre de 2026.

Apple planea que Intel comience a distribuir el chip M de gama más baja que utiliza el proceso avanzado 18AP a partir del segundo o tercer trimestre de 2027. Sin embargo, el cronograma real aún depende del progreso del desarrollo después de recibir el PDK 1.0/1.1.

Según Gadget Hacks , esta colaboración podría transformar por completo la industria de fabricación de chips en EE. UU. «El proceso 18A-P de Intel supone un avance tecnológico, optimizado para los niveles de voltaje y potencia que requiere Apple», escribió el sitio web. Como resultado, las nuevas líneas de iPhone contarán con chips más rápidos que pueden ofrecer un rendimiento similar al de un ordenador de escritorio en diseños cada vez más delgados y ligeros.

Actualmente, TSMC suministra la mayoría de los chips M de Apple, lo que genera un alto riesgo de dependencia. Ming afirmó que Apple necesita un segundo proveedor para aumentar la resiliencia de la cadena de suministro.

Se prevén envíos anuales de entre 15 y 20 millones de unidades en 2026 y 2027. Esta escala sirve como campo de pruebas ideal, permitiendo a Intel entregar suficiente producción para demostrar sus capacidades sin sobrecargar la capacidad de fabricación de Apple ni interrumpir su línea principal.

Además, los rumores recientes de un modelo de MacBook más asequible que podría aparecer en 2026 sugieren que Intel estará a cargo del segmento de gama baja en las primeras etapas, mientras que TSMC sigue siendo el principal proveedor, continuando con la producción de chips de alto rendimiento, lo que ayuda a reducir los riesgos de las pruebas.

Para Apple, la compañía puede impulsar su capacidad de fabricación nacional y, al mismo tiempo, reducir su dependencia de las cadenas de suministro extranjeras. Ming destacó que la alianza se alinea con las prioridades de la política industrial estadounidense, incluyendo los programas "Hecho en EE. UU.", que ofrecen incentivos fiscales, ventajas regulatorias y posicionamiento estratégico.

Por el contrario, si Intel logra producir con éxito sus exigentes diseños de chips, enviará una señal positiva a la industria sobre sus capacidades de fundición. Ming afirmó que esta victoria sugiere que los momentos más difíciles de Intel podrían haber quedado atrás, lo que abre la puerta a nuevos pedidos de Apple y a clientes de gama alta en el futuro.

Según Gadget Hacks , se está llevando a cabo una reestructuración fundamental de la industria global de semiconductores, priorizando la capacidad de producción nacional por razones económicas y de seguridad. La relación entre estos dos gigantes no tecnológicos representa una respuesta estratégica a un mundo cambiante, el inicio de una transformación mayor.

Fuente: https://znews.vn/intel-va-apple-noi-lai-quan-he-post1606815.html