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MediaTek lanza el chip Dimensity 7200.

Báo Sài Gòn Giải phóngBáo Sài Gòn Giải phóng16/02/2023

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MediaTek lanzó hoy el chip Dimensity 7200, el primer chipset de la compañía en la nueva serie Dimensity 7000.

Dimensiones del chip 7200
Dimensiones del chip 7200

El Dimensity 7200 cuenta con soporte para funciones avanzadas de fotografía con IA, potente optimización de juegos e impresionantes velocidades de conectividad 5G, todo mientras maximiza la eficiencia energética para extender la vida útil de la batería.

El chip, diseñado con el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, similar al Dimensity 9200, es ideal para smartphones ultrafinos con diversos diseños. La CPU de 8 núcleos incluye dos núcleos Arm Cortex-A715 con velocidades de reloj de hasta 2,8 GHz y seis núcleos Arm Cortex-A510, lo que permite a los usuarios realizar múltiples tareas fácilmente y maximizar el rendimiento en cada aplicación. Para optimizar aún más la potencia y el rendimiento, la unidad de procesamiento de IA (APU) integrada de MediaTek ayudará a maximizar la eficiencia de las tareas de IA o las tareas asistidas por IA.

“Los chips de la serie Dimensity 7000 serán cruciales para los jugadores y fotógrafos: usuarios que buscan un teléfono inteligente con capacidades de ahorro de batería sin sacrificar el rendimiento”, afirmó CH Chen, vicepresidente de comunicaciones inalámbricas de MediaTek.

MediaTek lanza el chip Dimensity 7200 (imagen 1)

Las características adicionales del Dimensity 7200 incluyen: velocidades de reloj de RAM de hasta 6400 Mbps y chips de memoria UFS 3.1; pantalla MediaTek MiraVision con HDR compatible con los últimos estándares de pantalla, incluidos HDR10+, CUVA HDR y Dolby HDR; resolución Full HD+ y frecuencia de actualización de 144 Hz para una pantalla vibrante; Soporte para formato de video AI SDR-to-HDR para una experiencia multimedia mejorada; tecnología Bluetooth LE Audio y Dual-Link True Wireless Stereo Audio compatible con auriculares inalámbricos.

El Dimension 7200 incorpora un módem 5G Sub-6GHz estándar 3GPP Release-16 con enlace descendente de 4.7 Gbps y es compatible con Wi-Fi 6E tribanda y Bluetooth 5.3 de última generación. El módem 5G totalmente integrado y la tecnología 5G UltraSave 2.0 de MediaTek garantizan la mejor eficiencia energética móvil de su clase. Para una cobertura estable en cualquier momento y lugar, el chip es compatible con la tecnología de agregación de portadoras 2CC y doble SIM 5G con doble VoNR. La doble SIM también permite a los usuarios usar dos conexiones simultáneamente, lo que facilita realizar llamadas profesionales y personales desde su smartphone.

Dimensity 7200, presente en dispositivos 5G, se lanzará globalmente en el primer trimestre de 2023.


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