MediaTek lanzó hoy el chip Dimensity 7200, el primer chipset de la compañía en la nueva serie Dimensity 7000.
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| Chip Dimensity 7200 |
El Dimensity 7200 cuenta con funciones avanzadas de fotografía con inteligencia artificial, potentes optimizaciones de juegos e impresionantes velocidades de conectividad 5G, todo ello al tiempo que maximiza la eficiencia energética para una mayor duración de la batería.
El chip está diseñado con el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, al igual que el chip Dimensity 9200, ideal para smartphones ultrafinos con diversos diseños. La CPU de 8 núcleos, que incluye dos núcleos Arm Cortex-A715 integrados con una velocidad de reloj de hasta 2,8 GHz y seis núcleos Arm Cortex-A510, permite a los usuarios realizar múltiples tareas fácilmente y obtener el máximo rendimiento en cada aplicación. Para optimizar aún más la potencia y el rendimiento, el procesador de IA (APU) integrado de MediaTek ayudará a maximizar la eficiencia de las tareas de IA o las tareas asistidas por IA.
“La serie Dimensity 7000 será clave para los jugadores y entusiastas de la fotografía que buscan un teléfono inteligente que pueda conservar la vida útil de la batería sin sacrificar el rendimiento”, afirmó CH Chen, vicepresidente de la unidad de negocios de comunicaciones inalámbricas de MediaTek.
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Las características adicionales del Dimensity 7200 incluyen: velocidad de reloj de RAM de hasta 6400 Mbps y chip de almacenamiento UFS 3.1; pantalla MediaTek MiraVision con HDR compatible con los últimos estándares de pantalla, incluidos HDR10+, CUVA HDR y Dolby HDR; resolución Full HD+ y frecuencia de actualización de 144 Hz para una pantalla vibrante; compatibilidad con formato de video AI SDR a HDR para una experiencia multimedia mejorada; tecnología Bluetooth LE Audio y Dual-Link True Wireless Stereo Audio para auriculares inalámbricos.
El Dimensity 7200 incorpora un módem 5G Sub-6GHz compatible con 3GPP Release-16 con un enlace descendente de 4.7 Gbps y es compatible con Wi-Fi 6E tribanda y Bluetooth 5.3 de última generación. El módem 5G totalmente integrado y la tecnología 5G UltraSave 2.0 de MediaTek garantizan la mejor eficiencia energética móvil de su clase. Para una cobertura fiable dondequiera que esté, el chip es compatible con la agregación de portadoras 2CC y doble SIM 5G con doble VoNR. La capacidad de doble SIM también permite a los usuarios usar dos conexiones, lo que facilita las llamadas profesionales y personales desde el smartphone.
Dimensity 7200 se incluirá en dispositivos 5G que se lanzarán a nivel mundial en el primer trimestre de 2023.
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