MediaTek lanzó hoy el chip Dimensity 7200, el primer chipset de la compañía en la nueva serie Dimensity 7000.
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| Dimensiones del chip 7200 |
El Dimensity 7200 cuenta con soporte para funciones avanzadas de fotografía con IA, potente optimización de juegos e impresionantes velocidades de conectividad 5G, todo mientras maximiza la eficiencia energética para extender la vida útil de la batería.
El chip, diseñado con el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, similar al Dimensity 9200, es ideal para smartphones ultrafinos con diversos diseños. La CPU de 8 núcleos incluye dos núcleos Arm Cortex-A715 con velocidades de reloj de hasta 2,8 GHz y seis núcleos Arm Cortex-A510, lo que permite a los usuarios realizar múltiples tareas fácilmente y maximizar el rendimiento en cada aplicación. Para optimizar aún más la potencia y el rendimiento, la unidad de procesamiento de IA (APU) integrada de MediaTek ayudará a maximizar la eficiencia de las tareas de IA o las tareas asistidas por IA.
“Los chips de la serie Dimensity 7000 serán cruciales para los jugadores y fotógrafos: usuarios que buscan un teléfono inteligente con capacidades de ahorro de batería sin sacrificar el rendimiento”, afirmó CH Chen, vicepresidente de comunicaciones inalámbricas de MediaTek.
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Las características adicionales del Dimensity 7200 incluyen: velocidades de reloj de RAM de hasta 6400 Mbps y chips de memoria UFS 3.1; pantalla MediaTek MiraVision con HDR compatible con los últimos estándares de pantalla, incluidos HDR10+, CUVA HDR y Dolby HDR; resolución Full HD+ y frecuencia de actualización de 144 Hz para una pantalla vibrante; Soporte para formato de video AI SDR-to-HDR para una experiencia multimedia mejorada; tecnología Bluetooth LE Audio y Dual-Link True Wireless Stereo Audio compatible con auriculares inalámbricos.
El Dimension 7200 incorpora un módem 5G Sub-6GHz estándar 3GPP Release-16 con enlace descendente de 4.7 Gbps y es compatible con Wi-Fi 6E tribanda y Bluetooth 5.3 de última generación. El módem 5G totalmente integrado y la tecnología 5G UltraSave 2.0 de MediaTek garantizan la mejor eficiencia energética móvil de su clase. Para una cobertura estable en cualquier momento y lugar, el chip es compatible con la tecnología de agregación de portadoras 2CC y doble SIM 5G con doble VoNR. La doble SIM también permite a los usuarios usar dos conexiones simultáneamente, lo que facilita realizar llamadas profesionales y personales desde su smartphone.
Dimensity 7200, presente en dispositivos 5G, se lanzará globalmente en el primer trimestre de 2023.
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