Un invento de Microsoft evita que los centros de datos de IA se sobrecalienten

(Dan Tri) - Esta tecnología de enfriamiento perfecta ayuda a los centros de datos a mantener temperaturas estables y evita que la próxima generación de hardware de inteligencia artificial (IA) se "cocine" por la enorme cantidad de calor generado durante el funcionamiento.

Las ranuras grabadas en el silicio ayudan a que el refrigerante disipe el calor de manera mucho más eficiente (foto: Dan DeLong/Microsoft).

Refrigeración directa por “microfluídico”

La tecnología se basa en el principio de “microfluídica”, que permite bombear líquido refrigerante a través de microcanales grabados directamente en la superficie de un chip de silicio.

Según Microsoft, este método es tres veces más eficaz para disipar el calor que los tradicionales “paneles de enfriamiento”, que se utilizan comúnmente en los centros de datos hoy en día.

El Sr. Sashi Majety, gerente sénior de programas técnicos de Microsoft, dijo que si todavía dependen de la antigua tecnología de placas de enfriamiento, los centros de datos alcanzarán rápidamente el límite de rendimiento en tan solo unos pocos años.

Microsoft se ha asociado con la startup suiza Corintis para desarrollar un sistema de canales microfluídicos que imita las venas y las alas de una mariposa. En lugar de conducir el refrigerante en línea recta, el nuevo diseño se ramifica en múltiples direcciones, proporcionando una refrigeración más precisa en los puntos calientes del chip y reduciendo el riesgo de agrietamiento del silicio.

La tecnología ha superado cuatro rondas de pruebas de diseño. Los ingenieros utilizaron modelos de IA para crear "mapas de calor" del procesador, lo que les permitió optimizar la red de canales fluídicos para conducir el calor lo más rápido posible.

Cuando se probó en GPU que simulaban cargas de trabajo de Microsoft Teams (incluidos video , audio y transcripción), el sistema microfluídico redujo el aumento máximo de temperatura en el silicio hasta en un 65%, un resultado que se considera innovador en comparación con los métodos actuales.

Allanando el camino para una nueva generación de chips de IA

Las GPU son el núcleo computacional de los sistemas de IA, ya que pueden procesar millones de cálculos en paralelo. Sin embargo, también generan mucho calor, lo que dificulta el cumplimiento de los métodos de refrigeración tradicionales con placas metálicas.

Llevar refrigeración líquida directamente al núcleo de silicio ayuda a Microsoft a controlar las temperaturas de forma más efectiva, al tiempo que abre la posibilidad de un overclocking seguro, es decir, operar el chip más allá de sus límites normales sin causar daños.

“Cuando las cargas de trabajo se disparan, necesitamos poder hacer overclocking sin preocuparnos por el sobrecalentamiento del chip. La microfluídica lo permite”, afirmó Jim Kleewein, especialista técnico de Microsoft 365 Core Management.

Hacia estándares tecnológicos comunes

Microsoft está investigando actualmente la aplicación de esta tecnología a líneas de chips personalizados como Cobalt y Maia, y cooperando con socios de fabricación para ampliarlas.

En el futuro, la microfluídica podría utilizarse para chips apilados en 3D, que enfrentan muchos desafíos de disipación térmica debido a su estructura multicapa.

“Queremos que esta tecnología sea un estándar abierto que cualquiera pueda implementar”, afirmó el Sr. Kleewein. “Cuantos más participantes, más rápido se desarrollará la tecnología y sus beneficios se extenderán a toda la industria”.

Fuente: https://dantri.com.vn/cong-nghe/phat-minh-cua-microsoft-giup-cac-trung-tam-du-lieu-ai-khoi-qua-tai-nhiet-20251010032615056.htm