Huawei développe une nouvelle technologie de puces pour contourner les sanctions américaines.

Huawei affirme avoir mis au point une nouvelle méthode de fabrication de semi-conducteurs qui pourrait l'aider à surmonter les restrictions imposées depuis de nombreuses années par les États-Unis sur les équipements de fabrication de puces de pointe.

Mme Ha Dinh Ba, présidente de la division semi-conducteurs de Huawei, s'exprime lors de la Conférence internationale sur les circuits et systèmes (ISCAS) à Shanghai le 25 mai. – Photo : Huawei

Selon l'AFP du 25 mai, cette déclaration a été faite lors de la Conférence internationale sur les circuits et systèmes (ISCAS) qui s'est tenue à Shanghai.

Mme Ha Dinh Ba, présidente de la division semi-conducteurs de Huawei, a déclaré que l'entreprise vise à produire des puces de 1,4 nanomètre (nm) d'ici 2031. Parallèlement, TSMC, le premier fabricant mondial de puces, prévoit d'atteindre cette étape vers 2028.

Depuis de nombreuses années, Huawei est au cœur des tensions technologiques entre les États-Unis et la Chine. Washington accuse les équipements de Huawei d'être potentiellement utilisés à des fins d'espionnage, une accusation que l'entreprise chinoise a toujours niée.

Depuis 2019, les États-Unis et plusieurs de leurs alliés ont imposé des restrictions visant à empêcher Huawei d'accéder à des technologies et des composants de pointe, notamment des machines de lithographie EUV – un équipement considéré comme crucial pour la production de puces de moins de 5 nm.

Selon Huawei, cette nouvelle méthode pourrait permettre à l'entreprise de produire des puces de pointe sans avoir recours aux machines EUV.

Mme Ha Dinh Ba a déclaré qu'au lieu de continuer à réduire l'espace sur la puce de manière traditionnelle selon la loi de Moore, Huawei s'oriente vers l'optimisation du temps de communication entre les composants à l'intérieur de la puce.

Huawei appelle cette nouvelle approche « mise à l'échelle Tau ».

La loi de Moore, proposée par Gordon Moore, cofondateur d'Intel, stipule que le nombre de transistors sur une puce devrait doubler tous les deux ans, permettant ainsi d'accroître la puissance ou de miniaturiser la puce. Cependant, les experts estiment que cette méthode atteint progressivement ses limites physiques.

Selon Huawei, cette nouvelle approche vise à résoudre un problème qu'Intel a décrit comme « la capacité de réduire indéfiniment jusqu'à ce que la réduction devienne impossible ».

Mme Ha Dinh Ba a déclaré que les sanctions américaines avaient certes accéléré les défis technologiques auxquels Huawei était confrontée, mais qu'elles avaient en même temps contraint l'entreprise à trouver une voie différente.

« Notre solution est réalisable et économique. Les performances de la nouvelle puce sont tout à fait comparables à celles des autres solutions », a-t-elle annoncé.

Huawei a également déclaré que la prochaine génération de puces Kirin, dont le lancement est prévu cet automne, sera le premier produit à adopter pleinement la nouvelle architecture LogicFolding.

Certains experts estiment que, même si Huawei n'a pas encore annoncé de produits commerciaux spécifiques, la nouvelle orientation de l'entreprise pourrait accroître les inquiétudes des États-Unis dans la compétition technologique des semi-conducteurs.

Revenons au sujet.

THANH HIEP

Source : https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm