Selon un rapport de TechInsights , le procédé de fabrication des puces semi-conductrices TSMC N2 a permis d'atteindre une densité de transistors de 313 millions par millimètre carré, supérieure à celle des puces Intel 18A (238 millions) et Samsung SF3 (231 millions). Cependant, la densité n'est pas le seul facteur déterminant l'efficacité d'un procédé, car la conception des puces dépend également de la manière dont les différents types de cellules de transistors sont combinés.
Avec une densité de transistors plus élevée, TSMC N2 permet la production de microprocesseurs plus compacts, optimisant l'espace silicium et élargissant la capacité d'intégration de composants sur le microprocesseur.
En termes de performances, l'Intel 18A pourrait offrir une amélioration significative par rapport aux générations précédentes, mais les évaluations actuelles reposent sur des estimations plutôt que sur des données réelles. Le principal atout de l'Intel 18A réside dans la technologie PowerVia, un système d'alimentation arrière qui améliore la vitesse et l'efficacité énergétique. TSMC devrait déployer une technologie similaire à l'avenir, mais la première version du N2 n'intègre pas cette fonctionnalité. Il est à noter que toutes les puces Intel 18A n'utilisent pas PowerVia, selon les exigences de conception de chaque produit.
En termes de consommation d'énergie, les analystes prédisent que le TSMC N2 sera plus efficace que l'Intel 18A et le Samsung SF3. TSMC a conservé un avantage en termes d'efficacité énergétique sur de nombreuses générations de processus et cela pourrait se poursuivre avec le N2.
Le processus Intel 18A vise une vitesse de traitement plus élevée en améliorant l'architecture actuelle au lieu d'augmenter le nombre de transistors
Le décalage temporel est également important. Intel prévoit de lancer la production en série du 18A mi-2025 pour sa prochaine génération de processeurs Core Ultra, les produits commerciaux étant attendus d'ici la fin de l'année. Le procédé N2 de TSMC, quant à lui, devrait entrer en production en série fin 2025, ce qui signifie que les produits à base de N2 pourraient ne pas être disponibles avant mi-2026.
Globalement, le TSMC N2 présente un avantage en termes de densité de transistors, tandis que l'Intel 18A pourrait bénéficier d'un léger avantage en termes de performances grâce à la technologie PowerVia. De plus, Intel bénéficie d'un avantage en termes de délai de lancement, ce qui lui permet de proposer des produits commerciaux aux utilisateurs plus tôt que ses concurrents.
Source : https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm
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