Intel et TSMC sont en concurrence en termes de vitesse et de densité de semi-conducteurs.

D'après un rapport de TechInsights , le procédé de fabrication de puces semi-conductrices N2 de TSMC atteint une densité de transistors de 313 millions par millimètre carré, supérieure à celle des procédés 18A d'Intel (238 millions) et SF3 de Samsung (231 millions). Cependant, la densité n'est pas le seul facteur déterminant l'efficacité d'un procédé ; la conception de la puce dépend également de la manière dont les différents types de cellules de transistors sont combinés.

Grâce à une densité de transistors plus élevée, le TSMC N2 permet la production de microprocesseurs plus compacts, optimisant l'espace sur le silicium et augmentant la capacité d'intégration des composants dans le microprocesseur.

En termes de performances, le processeur Intel 18A pourrait offrir des améliorations significatives par rapport aux générations précédentes, mais les évaluations actuelles reposent sur des estimations plutôt que sur des données réelles. L'un des principaux atouts de l'Intel 18A est la technologie PowerVia, un système d'alimentation arrière qui optimise la vitesse et l'efficacité énergétique. Bien que TSMC prévoie d'intégrer une technologie similaire à l'avenir, la première version N2 n'en était pas équipée. Il est important de noter que tous les processeurs Intel 18A n'utilisent pas PowerVia, selon les spécifications de chaque produit.

En matière de consommation énergétique, les analystes prévoient que le TSMC N2 sera plus efficace que l'Intel 18A et le Samsung SF3. TSMC a conservé un avantage en matière d'efficacité énergétique sur plusieurs générations de procédés, et cela devrait se poursuivre avec le N2.

Le procédé Intel 18A vise à obtenir des vitesses de traitement plus élevées en améliorant l'architecture de consommation d'énergie plutôt qu'en augmentant le nombre de transistors.

Les différences de calendrier de lancement constituent également un facteur important. Intel prévoit de démarrer la production en série du processeur 18A mi-2025 afin de prendre en charge la prochaine génération de processeurs Core Ultra, avec des produits commerciaux potentiellement disponibles d'ici la fin de l'année. Parallèlement, le procédé N2 de TSMC entrera en production à grande échelle fin 2025, ce qui signifie que les produits utilisant ce procédé pourraient ne pas être commercialisés avant mi-2026.

Globalement, la puce TSMC N2 présente un avantage en termes de densité de transistors, tandis que la puce Intel 18A offre des performances légèrement supérieures grâce à la technologie PowerVia. De plus, Intel bénéficie d'un avantage en matière de délai de commercialisation, ce qui lui permet de proposer ses produits aux consommateurs plus rapidement que son concurrent.

Source : https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm