Intel et TSMC rivalisent entre vitesse et densité des semi-conducteurs

Selon un rapport de TechInsights , le processus de fabrication de puces semi-conductrices TSMC N2 a atteint une densité de transistors de 313 millions par millimètre carré, supérieure à celle d'Intel 18A (238 millions) et de Samsung SF3 (231 millions). Cependant, la densité n’est pas le seul facteur qui détermine l’efficacité d’un processus, car la conception de la puce dépend également de la manière dont différents types de cellules de transistors sont combinés.

Avec une densité de transistors plus élevée, TSMC N2 permet la production de microprocesseurs plus compacts, optimisant l'espace silicium et élargissant la capacité d'intégration de composants sur le microprocesseur.

En termes de performances, l'Intel 18A peut apporter des améliorations significatives par rapport aux générations précédentes, mais les évaluations actuelles sont toujours basées sur des estimations plutôt que sur des données réelles. Le différenciateur clé de l'Intel 18A est la technologie PowerVia, un système d'alimentation par l'arrière qui augmente la vitesse et l'efficacité énergétique. Parallèlement, TSMC devrait déployer une technologie similaire à l’avenir, mais la première version de N2 n’a pas cette fonctionnalité intégrée. Il convient de noter que toutes les puces Intel 18A n’utilisent pas PowerVia, en fonction des exigences de conception de chaque produit.

En termes de consommation d'énergie, les analystes prédisent que le TSMC N2 sera plus efficace que l'Intel 18A et le Samsung SF3. TSMC a conservé un avantage en termes d’efficacité énergétique sur de nombreuses générations de processus et cela pourrait continuer avec le N2.

Le processus Intel 18A vise une vitesse de traitement plus élevée en améliorant l'architecture actuelle au lieu d'augmenter le nombre de transistors

La différence de timing de lancement est également un facteur important. Intel prévoit de lancer la production en masse du 18A à la mi-2025 pour sa prochaine génération de processeurs Core Ultra, les produits commerciaux devant apparaître d'ici la fin de l'année. Dans le même temps, le procédé N2 de TSMC entrera en production à grande échelle fin 2025, ce qui signifie que les produits utilisant N2 pourraient ne pas arriver sur le marché avant la mi-2026.

Dans l’ensemble, le TSMC N2 a l’avantage en termes de densité de transistors, tandis que l’Intel 18A peut avoir un léger avantage en termes de performances grâce à la technologie PowerVia. De plus, Intel a l’avantage de disposer d’un délai de lancement raisonnable, ce qui permet à l’entreprise de proposer des produits commerciaux aux utilisateurs plus tôt que ses concurrents.

Source : https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm