Intel a devancé TSMC pour remporter les contrats d'assemblage de puces d'IA pour Google et Amazon.

Le service d'encapsulation de puces avancé d'Intel suscite un intérêt croissant de la part des clients, avec des engagements totaux atteignant des milliards de dollars rien que cette année.

Le conditionnement avancé des puces est devenu un élément vital de l'industrie des semi-conducteurs, tout aussi important que la puce elle-même.

Avec le ralentissement du rythme de miniaturisation des transistors selon la loi de Moore, des fabricants comme NVIDIA se sont tournés vers cette solution pour augmenter les performances sans dépendre entièrement de la miniaturisation des procédés.

Actuellement, TSMC détient un quasi-monopole sur la satisfaction de la demande en matière d'encapsulation avancée, avec des produits comme CoWoS-L largement utilisés dans les architectures de puces d'IA.

Le problème, c'est que l'approvisionnement en provenance de ce fabricant taïwanais de puces est extrêmement limité, encore plus rare que celui des puces classiques.

Cela ouvre des perspectives à Intel Foundry, actuellement la seule entreprise disposant d'une gamme de solutions d'encapsulation avancées comparable à celle de TSMC. Selon WIRED, Google et Amazon sont en pourparlers avec Intel pour utiliser son service d'encapsulation EMIB.

Les deux entreprises conçoivent leurs propres puces, mais sous-traitent une partie de leur fabrication. Plus précisément, les puces TPU de Google et les puces Trainium d'Amazon intégreront probablement la technologie EMIB-T d'Intel dans les générations futures.

Le directeur financier David Zinsner avait précédemment déclaré que les clients étaient disposés à signer des engagements et à accepter des paiements initiaux totalisant des milliards de dollars pour réserver des capacités de production, démontrant ainsi leur confiance dans la technologie EMIB d'Intel et dans d'autres solutions d'encapsulation.

L'un des points faibles de TSMC est que la majeure partie de sa capacité de production d'emballages avancés est concentrée à Taïwan, ce qui pose des risques géopolitiques et limite sa capacité à servir de nouveaux clients.

Les lignes de production de CoWoS sont désormais presque entièrement occupées par des clients historiques. De ce fait, Intel demeure la seule option viable pour les sociétés de conception de puces et les grandes entreprises technologiques à la recherche d'un partenaire spécialisé dans l'encapsulation avancée.

D'après la feuille de route annoncée par Intel, les détails de son engagement envers ses clients devraient être dévoilés au cours du second semestre 2026. Des informations plus précises pourraient être communiquées lors de la prochaine publication des résultats, prévue le 23 avril.