Le modem C1 n'est pas la seule puce développée en interne par Apple. D'après les dernières informations, la prochaine puce équipera toute la gamme iPhone 17, dont la sortie est prévue pour le second semestre de cette année.
Apple a introduit le tout nouveau modem C1, remplaçant le modem Qualcomm, dans l'iPhone 16e. Une autre puce développée en interne par l'entreprise devrait également arriver prochainement, selon l'analyste Ming Chi Kuo.
Citant des sources industrielles, il a affirmé que les modèles d'iPhone 17 qui sortiront cette année utiliseront tous la puce Wi-Fi d'Apple. Celle-ci remplacera la puce Broadcom actuellement utilisée par l'entreprise.
Il est intéressant de noter que seul l'iPhone 17 (ou iPhone 17 Air), ultra-fin, intègre à la fois le modem C1 et la nouvelle puce Wi-Fi. Par conséquent, les iPhone 17, iPhone 17 Pro et iPhone 17 Pro Max utilisent toujours des modems Qualcomm.
Selon Kuo, outre le facteur coût, le passage à des puces Wi-Fi développées en interne contribuera à améliorer la connectivité sur tous les appareils Apple.
Les iPhones actuels utilisent une puce Broadcom combinant Wi-Fi et Bluetooth.
Auparavant, l'analyste Jeff Pu avait prédit que seuls les iPhone 17 Pro et 17 Pro Max utiliseraient la puce Wi-Fi 7 conçue par Apple, mais il semble que le plan ait changé.

Grâce à la prise en charge du Wi-Fi 7, l'iPhone 17 peut utiliser simultanément les bandes 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz lorsqu'il est connecté à un routeur compatible, ce qui améliore les vitesses de transfert de données, réduit la latence et améliore la stabilité.
Qualcomm affirme que le Wi-Fi 7 peut atteindre des vitesses maximales de plus de 40 Gbit/s, jusqu'à quatre fois plus rapide que le Wi-Fi 6E.
L'« intention » d'Apple en fabriquant ses propres puces.
Les analystes estiment qu'Apple fabrique ses propres puces afin de réduire sa dépendance à des fournisseurs comme Qualcomm et Broadcom. Selon Kainn Drance, vice-président du marketing produit iPhone, l'iPhone 16e offre une meilleure autonomie que tous les autres modèles d'iPhone de 6,1 pouces.
La fabrication des puces modem est très complexe car elles doivent être compatibles avec des centaines d'opérateurs dans de nombreux pays. Seules quelques entreprises au monde , dont Samsung, MediaTek et Huawei, sont parvenues à les produire.
Jusqu'à présent, Apple devait s'approvisionner en modems auprès de Qualcomm, le premier fournisseur mondial de puces modem. Les puces modem Qualcomm sont également utilisées dans les téléphones Android et les ordinateurs portables Windows.
Apple et Qualcomm se sont un temps affrontés devant les tribunaux, mais ont finalement trouvé un accord et signé un nouvel accord d'approvisionnement en 2019. Il semble toutefois qu'Apple ait trouvé un moyen de réduire sa dépendance vis-à-vis de son partenaire.
Johny Srouji, vice-président d'Apple en charge des technologies matérielles, a révélé que le sous-système C1 (un ensemble de composants incluant la puce modem C1) représente la technologie la plus complexe jamais développée par l'entreprise. Le modem de bande de base est gravé en 4 nm, tandis que l'émetteur-récepteur est gravé en 7 nm. La puce a été testée auprès de 180 opérateurs dans 55 pays afin de garantir son bon fonctionnement partout.
D'après Srouji, C1 n'est qu'un point de départ et Apple continuera de l'améliorer. Ce sera le socle qui permettra de différencier les produits de l'entreprise.
La puce C1 intègre également une connectivité satellite et un système GPS personnalisé, utiles lorsque les utilisateurs d'iPhone ne peuvent pas se connecter à un réseau cellulaire. Cependant, elle sera dépourvue de certaines fonctionnalités, comme la connectivité au réseau 5G mmWave, un des points forts de Qualcomm.
Srouji a déclaré que l'objectif d'Apple n'est pas d'égaler les spécifications des puces concurrentes. L'entreprise souhaite plutôt concevoir des spécifications adaptées aux besoins spécifiques de ses produits.
(Synthétique)
Source : https://vietnamnet.vn/iphone-17-dung-chip-wi-fi-apple-tu-phat-trien-2373535.html







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