Refroidissement direct par « microfluidique »
Cette technologie repose sur le principe de la « microfluidique », qui permet de pomper un liquide de refroidissement à travers des microcanaux gravés directement sur la surface d'une puce en silicium.
Selon Microsoft, cette méthode est trois fois plus efficace pour dissiper la chaleur que les panneaux de refroidissement traditionnels, couramment utilisés aujourd'hui dans les centres de données.
M. Sashi Majety, responsable principal des programmes techniques chez Microsoft, a déclaré que si les centres de données continuent de dépendre de l'ancienne technologie des plaques de refroidissement, ils atteindront rapidement leurs limites de performance en quelques années seulement.
Microsoft s'est associé à la start-up suisse Corintis pour développer un système de microcanaux inspiré des nervures et des ailes d'un papillon. Au lieu de faire circuler le liquide de refroidissement en ligne droite, ce nouveau système se ramifie dans de multiples directions, assurant un refroidissement plus précis des zones critiques de la puce et réduisant ainsi le risque de fissuration du silicium.
Cette technologie a subi quatre phases de tests de conception. Les ingénieurs ont utilisé des modèles d'IA pour créer des « cartes thermiques » du processeur, ce qui leur a permis d'optimiser le réseau de canaux fluidiques afin de dissiper la chaleur le plus rapidement possible.
Lors de tests effectués sur des GPU simulant les charges de travail de Microsoft Teams (y compris la vidéo , l'audio et la transcription), le système microfluidique a réduit l'élévation maximale de température dans le silicium jusqu'à 65 % — un résultat considéré comme révolutionnaire par rapport aux méthodes actuelles.
Ouvrir la voie à une nouvelle génération de puces d'IA
Les GPU constituent le cœur informatique des systèmes d'IA car ils peuvent traiter des millions de calculs en parallèle. Cependant, ils génèrent également beaucoup de chaleur, ce qui rend les méthodes de refroidissement traditionnelles utilisant des plaques métalliques difficiles à mettre en œuvre.
L'application d'un refroidissement liquide directement au cœur du processeur permet à Microsoft de contrôler plus efficacement les températures, tout en ouvrant la possibilité d'un overclocking sûr, c'est-à-dire de faire fonctionner la puce au-delà de ses limites normales sans l'endommager.
« Lorsque la charge de travail augmente brusquement, nous devons pouvoir surcadencer le processeur sans craindre de le surchauffer. La microfluidique le permet », a déclaré Jim Kleewein, spécialiste technique de la gestion des cœurs de Microsoft 365.
Vers des normes technologiques communes
Microsoft étudie actuellement la possibilité d'appliquer cette technologie à des lignes de puces personnalisées comme Cobalt et Maia, et coopère avec des partenaires de fabrication pour augmenter la production.
À l'avenir, la microfluidique pourrait être utilisée pour les puces empilées 3D, qui font face à de nombreux défis en matière de dissipation thermique en raison de leur structure multicouche.
« Nous souhaitons que cette technologie devienne une norme ouverte que chacun puisse mettre en œuvre », a déclaré M. Kleewein. « Plus il y aura de participants, plus la technologie se développera rapidement et plus ses avantages se répandront dans tout le secteur. »
Source : https://dantri.com.vn/cong-nghe/phat-minh-cua-microsoft-giup-cac-trung-tam-du-lieu-ai-khoi-qua-tai-nhiet-20251010032615056.htm
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