Samsung agrandit son usine d'encapsulation de puces HBM

Le géant technologique sud-coréen Samsung Electronics a annoncé l'expansion de ses installations d'assemblage de semi-conducteurs dans la province de Chungcheong du Sud afin de stimuler la production de puces de mémoire à large bande passante (HBM) et le transfert de 128 brevets à de petites entreprises.

Samsung Electronics va convertir une usine d'écrans à cristaux liquides (LCD) inutilisée de Samsung Display à Cheonan, à environ 85 kilomètres au sud de Séoul, en une usine de semi-conducteurs, selon un mémorandum de coopération signé aujourd'hui (12 novembre) avec le gouvernement provincial du Chungcheong du Sud.

Samsung agrandit son usine d'emballage pour augmenter la production de puces mémoire à large bande passante.

Les nouvelles installations, dont la mise en service est prévue pour décembre 2027, comprendront des lignes d'encapsulation avancées pour les puces HBM, très demandées en raison de leur rôle essentiel dans le calcul de l'intelligence artificielle (IA). L'encapsulation est une étape cruciale du processus de fabrication des semi-conducteurs, car elle protège les puces des dommages mécaniques et chimiques.

Samsung Electronics espère que la modernisation de ses installations à Cheonan lui permettra de regagner son avantage concurrentiel sur le marché mondial des semi-conducteurs. Le premier fabricant mondial de puces mémoire a récemment accusé un retard sur son concurrent national SK hynix dans le segment des puces à large bande passante.

Le projet de Samsung Electronics de fournir ses derniers produits HBM3E de 5e génération à Nvidia a été retardé en raison de problèmes de qualité soulevés par le géant technologique américain.

Parallèlement au projet d'expansion des capacités d'encapsulation de semi-conducteurs pour la production de mémoire HBM, Samsung Electronics a également annoncé le partage de plus de 100 brevets avec des entreprises plus petites afin de promouvoir une croissance conjointe.

Le géant technologique sud-coréen a transféré cette année 128 brevets à 85 entreprises afin de soutenir le développement de produits et de solutions innovants sans verser de redevances, selon le ministère du Commerce, de l'Industrie et de l'Énergie.

Samsung Electronics a lancé ce programme en 2015 et a jusqu'à présent octroyé un total de 1 210 brevets à 673 entreprises.

La toute dernière suite de technologies comprend un système de recommandation d'itinéraire utilisant les données biométriques de l'utilisateur, une méthode de contrôle d'écran basée sur le suivi oculaire et une solution de partage de données sans fil entre téléviseurs et smartphones par lecture d'étiquettes d'identification par radiofréquence.

« La Corée du Sud continuera de soutenir les petites et moyennes entreprises dans le développement de nouveaux produits et modèles commerciaux afin de promouvoir une croissance innovante grâce à un programme de partage de technologies », a déclaré le ministère dans un communiqué.

(Source : Yonhap)

Source : https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm