Selon WCCFtech , Apple annoncera cette année le SoC A17 Bionic basé sur le procédé 3 nm de nouvelle génération de TSMC, qui devrait équiper l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max. Un rapport indique que le géant taïwanais des puces augmentera sa production de puces 3 nm plus tard cette année, portant sa production mensuelle à 100 000 plaquettes.
Selon un rapport publié dans l'Economic Daily News , TSMC augmente progressivement sa capacité de production à 90 000-100 000 wafers par mois. La majeure partie de cette production sera utilisée pour la puce A17 Bionic de l'iPhone 15 Pro et de l'iPhone 15 Pro Max. Cependant, l'information ne mentionne pas le pourcentage de commandes qui seront passées à Apple.
Apple aurait commandé 90 % des plaquettes de 3 nm de TSMC cette année
Cependant, un rapport précédent indiquait qu'Apple avait « assuré » 90 % des livraisons de puces 3 nm de TSMC, suggérant que l'entreprise souhaitait devancer ses concurrents en commercialisant ses produits avant que des sociétés comme Qualcomm, MediaTek et d'autres n'aient accès à cette technologie. Les concurrents freinent l'utilisation du 3 nm en raison du coût élevé des plaquettes, et il est probable qu'Apple en supportera également la majeure partie.
TSMC serait disposé à faire des concessions si sa production mensuelle atteint 100 000 wafers d'ici fin 2023. Cette hausse de prix signifie que l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max seront plus chers que leurs prédécesseurs. TSMC envisagerait de passer du procédé N3B au procédé N3E pour réduire ses coûts, mais des rumeurs suggèrent que ce changement réduirait les performances de l'A17 Bionic.
Foxconn devrait lancer la production en série de l'iPhone 15 Pro et de l'iPhone 15 Pro Max d'ici juin, avec un objectif initial de livraison d'environ 90 millions d'unités. Cependant, comme les modèles Pro bénéficieront de mises à niveau plus exclusives que l'iPhone 14 Pro et l'iPhone 14 Pro Max, les partenaires d'Apple dans la chaîne d'approvisionnement pourraient être prêts à ce changement.
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