המצאת מיקרוסופט מונעת התחממות יתר של מרכזי נתונים של בינה מלאכותית

Phát minh của Microsoft giúp các trung tâm dữ liệu AI khỏi quá tải nhiệt - 1 — חריצים חרוטים בסיליקון עוזרים לנוזל הקירור לפזר חום בצורה יעילה הרבה יותר (צילום: דן דה-לונג/מיקרוסופט).

קירור ישיר באמצעות "מיקרופלואידיקה"

הטכנולוגיה מבוססת על עקרון ה"מיקרופלואידיקה", המאפשר שאיבת נוזל קירור דרך מיקרו-תעלות החרוטות ישירות על פני השטח של שבב סיליקון.

לפי מיקרוסופט, שיטה זו יעילה פי שלושה בפיזור חום מאשר "לוחות קירור" מסורתיים, הנמצאים בשימוש נפוץ במרכזי נתונים כיום.

מר סאשי מג'טי - מנהל תוכנית טכנית בכיר של מיקרוסופט - אמר שאם הם עדיין מסתמכים על טכנולוגיית קירור ישנה, מרכזי נתונים יגיעו במהירות לגבול הביצועים תוך מספר שנים בלבד.

מיקרוסופט חברה לסטארט-אפ השוויצרי קורינטיס כדי לפתח מערכת תעלות מיקרופלואידיות המחקה את הוורידים והכנפיים של פרפר. במקום להוביל נוזל קירור בקו ישר, העיצוב החדש מתפצל לכיוונים מרובים, ומספק קירור מדויק יותר ב"נקודות החמות" של השבב ומפחית את הסיכון לסדיקת סיליקון.

הטכנולוגיה עברה ארבעה סבבים של בדיקות עיצוב. מהנדסים השתמשו במודלים של בינה מלאכותית כדי ליצור "מפות חום" של המעבד, שאפשרו להם לייעל את רשת ערוצי הזרימה כך שתעביר חום במהירות האפשרית.

כאשר נבדקה המערכת על גבי מעבדים גרפיים המדמים עומסי עבודה של Microsoft Teams (כולל וידאו , אודיו ותמלול), היא הפחיתה את עליית הטמפרטורה בשיא הסיליקון בעד 65% - תוצאה הנחשבת פורצת דרך בהשוואה לשיטות הנוכחיות.

סלילת הדרך לדור חדש של שבבי בינה מלאכותית

מעבדים גרפיים (GPUs) הם לב המחשוב של מערכות בינה מלאכותית מכיוון שהם יכולים לעבד מיליוני חישובים במקביל. עם זאת, הם גם מייצרים הרבה חום, מה שמקשה על שיטות קירור מסורתיות המשתמשות בלוחות מתכת.

הבאת קירור נוזלי ישירות לליבת הסיליקון מסייעת למיקרוסופט לשלוט בטמפרטורות בצורה יעילה יותר, תוך פתיחת האפשרות של אוברקלוקינג בטוח, כלומר הפעלת השבב מעבר לגבולותיו הרגילים מבלי לגרום נזק.

"כאשר עומסי עבודה עולים בקצב מהיר, אנחנו צריכים את היכולת לבצע אוברקלוקינג מבלי לדאוג לחימום יתר של השבב. מיקרופלואידיקה מאפשרת זאת", אמר ג'ים קלייוין, מומחה טכני לניהול ליבות של Microsoft 365.

לקראת סטנדרטים טכנולוגיים משותפים

מיקרוסופט חוקרת כעת יישום טכנולוגיה זו על קווי שבבים מותאמים אישית כמו קובלט ומאיה, ומשתפת פעולה עם שותפי ייצור כדי להרחיב את הטכנולוגיה.

בעתיד, ניתן יהיה להשתמש במיקרופלואידיקה עבור שבבים תלת-ממדיים מוערמים, אשר מתמודדים עם אתגרי פיזור חום רבים עקב המבנה הרב-שכבתי שלהם.

"אנחנו רוצים שהטכנולוגיה הזו תהיה סטנדרט פתוח שכל אחד יוכל ליישם", אמר מר קלייוין. "ככל שיהיו יותר משתתפים, כך הטכנולוגיה תתפתח מהר יותר, והיתרונות יתפשטו ברחבי התעשייה."

מקור: https://dantri.com.vn/cong-nghe/phat-minh-cua-microsoft-giup-cac-trung-tam-du-lieu-ai-khoi-qua-tai-nhiet-20251010032615056.htm