סמסונג משיבה תקיפות במלחמת שבבי הבינה המלאכותית העולמית

לאחר 18 חודשים של התקדמות איטית, הענקית הקוריאנית סמסונג עושה קאמבק מרשים עם קמפיין מקיף של מתקפות נגד בתחום שבבי הבינה המלאכותית.

סמסונג אלקטרוניקה משיקה אסטרטגיית ארגון מחדש בקנה מידה גדול כדי להחזיר לעצמה את היתרון במרוץ השבבים לבינה מלאכותית ו-HBM.

לאחר תקופה של אובדן כוח לעומת יריבתה SK Hynix, החברה ביצעה ארגון מחדש של הצוות שלה, השקיעה רבות בתהליכי ייצור סגורים והאיצה את פיתוח הטכנולוגיה.

קו השבבים HBM3e של סמסונג עבר זה עתה את בדיקותיה של Nvidia, וסימן נקודת מפנה במסע להשיב את האמון של השותף הגדול ביותר בתעשיית הבינה המלאכותית.

עסקאות ענק כמו העסקה עם טסלה בסך 16.5 מיליארד דולר ופרויקט סטארגייט עם OpenAI נושפות אופטימיות במניית סמסונג.

עם זאת, SK Hynix עדיין מחזיקה בהובלה עם HBM4, קו שבבים מתקדם יותר, והיא עדיין מחזיקה בהובלה כאשר HBM4 מקבל עדיפות בשרשרת האספקה.

סמסונג צופה לסגור את פער הטכנולוגיה עם הדור הבא של HBM4, שצפוי להיות מושק בשנת 2026 בתהליך 1C ננומטר.

קאמבק זה אינו רק מרוץ טכנולוגי אלא גם סמל לרוח ההתאוששות של התעשייה הקוריאנית.

אם תצליח, סמסונג תוכל לעצב מחדש את מפת שבבי הבינה המלאכותית העולמית ולבסס את מעמדה כ"מלך הזיכרון" בעידן הבינה המלאכותית.

קוראים יקרים, אנא צפו בסרטונים נוספים: כלי סריקת קשתית לאימות אנושי | VTV24

מקור: https://khoahocdoisong.vn/samsung-phan-cong-manh-me-trong-cuoc-chien-chip-ai-toan-cau-post2149064810.html