טקקומבנק גייסה בהצלחה 4,000 מיליארד וונד באג"ח

בורסת האנוי (HNX) פרסמה זה עתה מסמך המודיע על תוצאות הנפקת האג"ח הפרטית של בנק המניות המשותף לטכנולוגיה ומסחרית של וייטנאם ( Techcombank - HoSE: TCB).

בהתאם לכך, Techcombank הנפיקה בהצלחה שתי קבוצות של אג"ח תחת הקוד TCBL2325009 ב-19 בנובמבר ואג"ח תחת הקוד TCBL2325008 ב-18 בנובמבר.

שתי קבוצות האג"ח הנ"ל כוללות כל אחת 2,000 אג"ח, בערך נקוב של מיליארד וונד לאג"ח, השווה ערך לנפח הנפקה כולל של 2,000 מיליארד וונד. שוק ההנפקה הוא השוק המקומי, עם תקופה של שנתיים וריבית של 4.7% לשנה. לפיכך, Techcombank גייסה בהצלחה 4,000 מיליארד וונד משתי קבוצות האג"ח הנ"ל.

מידע על 2 קבוצות אג"ח שגויסו בהצלחה על ידי Techcombank.

זוהי הנפקת האג"ח השמינית של בנק זה השנה. קודם לכן, בסוף אוקטובר, גייס Techcombank בהצלחה גם 1,500 אג"ח תחת הקוד TCBL2325007 בשווי נקוב של מיליארד וונד לאג"ח, השווה לשווי הנפקה כולל של 1,500 מיליארד וונד. קבוצת האג"ח הונפקה גם בשוק המקומי בריבית של 5% לשנה.

לאגרות החוב שהנפיק Techcombank השנה יש כולן תקופה של 2-3 שנים, עם ערך נקוב של מיליארד וונד לאגרת חוב, והן מונפקות בשוק המקומי עם ריביות הנעות בין 4.7% ל-7.2%.

מתוכם, אגרת החוב בעלת השווי הגבוה ביותר שהנפיקה הבנק השנה היא TCBL2326003 עם שווי הנפקה כולל של 5,000 מיליארד דונג וייטנאמי. לפיכך, באמצעות 8 הנפקות אג"ח, גייס Techcombank סך של 19,500 מיליארד דונג וייטנאמי.

מצד שני, השנה, הבנק ביצע גם 7 רכישות חוזרות מוקדמות של אג"ח שהונפקו בשנת 2022 וצפויות לפדיון בשנת 2025, בשווי נקוב של מיליארד דונג וייט לאג"ח. טקקומבנק הוציא כ-6,100 מיליארד דונג וייט לרכישה חוזרת של אג"ח אלו.

לפי מידע מ-HNX, במחצית הראשונה של 2023, הוציאה Techcombank כ-444 מיליארד דונג וייט לתשלום ריבית על אג"ח ו-5,000 מיליארד דונג וייט לתשלום קרן אג"ח .

מָקוֹר: https://www.nguoiduatin.vn/techcombank-huy-dong-thanh-cong-4-000-ty-dong-trai-phieu-a642368.html