इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में एक वास्तविक क्रांति चल रही है: सिंथेटिक हीरे और अति-शुद्ध कांच माइक्रोचिप के प्रदर्शन को नई ऊँचाइयों तक ले जाने का वादा करते हैं। विशेषज्ञों का अनुमान है कि ये सामग्रियाँ माइक्रोचिप से उत्पन्न होने वाली ऊष्मा को कम कर सकती हैं और प्रदर्शन को तिगुना कर सकती हैं।
चिप डिज़ाइन में तापमान नियंत्रण एक बड़ी चुनौती है, और पारंपरिक तकनीकों में प्रगति धीमी पड़ रही है। इसलिए डायमंड फाउंड्री और इंटेल जैसी अग्रणी चिप निर्माता कंपनियाँ एक क्रांतिकारी नवीन दृष्टिकोण लेकर आ रही हैं।
डायमंड फाउंड्री सिंथेटिक डायमंड वेफर्स विकसित कर रही है, जो चिप्स की गति को दोगुना कर सकते हैं, जबकि एक अनाम एनवीडिया ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (जीपीयू) प्रोटोटाइप के परीक्षणों ने मानक सामग्रियों से बने चिप्स की तुलना में तीन गुना बेहतर प्रदर्शन दिखाया।
इस बीच, इंटेल माइक्रोप्रोसेसर सबस्ट्रेट्स के लिए अल्ट्रा-शुद्ध ग्लास के उत्पादन पर ध्यान केंद्रित करता है, जिससे ऊर्जा दक्षता में सुधार होता है, इंटर-चिप इंटरैक्शन में सुधार होता है, और माइक्रोसर्किट कूलिंग पर सकारात्मक प्रभाव पड़ता है।
यह प्रौद्योगिकी अभी परीक्षण चरण में है और इस दशक के अंत तक इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन होने की उम्मीद है।
उल्लेखनीय है कि डायमंड फाउंड्री का जल्द ही डायमंड वेफर-आधारित चिप्स पर एकाधिकार समाप्त हो जाएगा। कोहेरेंट और एलिमेंट सिक्स भी मल्टीक्रिस्टलाइन डायमंड वेफर विकसित कर रहे हैं, और एलिमेंट सिक्स बड़े आकार के मल्टीक्रिस्टलाइन वेफर की आपूर्ति करने में सक्षम है।
इस तरह के आशाजनक विकास हार्डवेयर उद्योग में एक क्रांति का प्रतिनिधित्व करते हैं। सन माइक्रोसिस्टम्स (अमेरिका) के सह-संस्थापक एंडी बेच्टोलशाइम का मानना है कि भविष्य में हमारे पास ऐसे अर्धचालक हो सकते हैं जिन्हें सिलिकॉन की बिल्कुल भी आवश्यकता नहीं होगी।
साइबर सुरक्षा का भविष्य माइक्रोचिप प्रौद्योगिकी के विकास से अभिन्न रूप से जुड़ा हुआ है, और ऐसी प्रगति डिजिटल प्रणालियों के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को बढ़ाकर उनकी सुरक्षा बढ़ाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है।
(ओवरक्लॉकर के अनुसार)
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