सैमसंग का अनपैक्ड इवेंट 9 जुलाई को सुबह 10 बजे पूर्वी समयानुसार ब्रुकलिन, न्यूयॉर्क में होगा। कंपनी गैलेक्सी फ़ोनों और एआई फ़ीचर्स में नई प्रगति लाने का वादा करती है।
| सैमसंग जुलाई में अपने अनपैक्ड इवेंट में एक फोल्डेबल स्मार्टफोन और कई अन्य डिवाइस की घोषणा करेगा। |
इस इवेंट में सैमसंग के नए फोल्डेबल स्मार्टफोन मॉडल के मौजूद होने की उम्मीद है, जिनमें शामिल हैं: गैलेक्सी जेड फोल्ड 7, जेड फ्लिप 7, कम कीमत वाला गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 एफई और कुछ अन्य उत्पाद।
हालिया रिपोर्ट्स और अफवाहों से पता चलता है कि सैमसंग गैलेक्सी Z फोल्ड7 में एक अल्ट्रा-थिन बॉडी होगी जो फोल्ड होने पर सिर्फ़ 9 मिमी की होगी। फ़ोन बड़ा भी होगा, जिसका सेकेंडरी डिस्प्ले 6.5 इंच और मेन डिस्प्ले 8.2 इंच का होगा। डिवाइस में शक्तिशाली स्नैपड्रैगन 8 एलीट चिप होगी।
इस बीच, सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप7 में पीछे की तरफ 4 इंच की बड़ी सेकेंडरी स्क्रीन होने की बात कही जा रही है, जिसमें Exynos 2500 चिप और बेहतरीन डिस्प्ले क्वालिटी का इस्तेमाल किया गया है। Z फ्लिप FE के बारे में अफवाह है कि यह Z फ्लिप6 का नया संस्करण होगा।
फोल्डेबल स्मार्टफोन्स के अलावा, सैमसंग द्वारा अगले गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट में गैलेक्सी वॉच8 सीरीज़ को भी पेश करने की उम्मीद है, जिसमें वॉच8, वॉच8 क्लासिक और वॉच अल्ट्रा 2025 शामिल हैं, जिसमें क्लासिक मॉडल में 1.5 इंच का माइक्रोएलईडी डिस्प्ले और 435 एमएएच की बैटरी है।
नए ईयरबड्स के साथ-साथ सैमसंग के एंड्रॉइड XR ग्लासेस का टीज़र भी आने की उम्मीद है। देखते हैं सैमसंग अपने फैन्स के लिए और क्या सरप्राइज़ लेकर आता है।
स्रोत: https://baoquocte.vn/samsung-chot-lich-ra-mat-smartphone-man-hinh-gap-moi-319054.html






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