सैमसंग ने एचबीएम चिप पैकेजिंग प्लांट का विस्तार किया

दक्षिण कोरिया की शीर्ष प्रौद्योगिकी कंपनी सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स के उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए दक्षिण चुंगचियोंग प्रांत में अपनी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सुविधाओं के विस्तार और छोटी कंपनियों को 128 पेटेंटों के हस्तांतरण की घोषणा की है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, सियोल से लगभग 85 किलोमीटर दक्षिण में चेओनान में सैमसंग डिस्प्ले के अप्रयुक्त लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले (एलसीडी) संयंत्र को एक सेमीकंडक्टर कारखाने में परिवर्तित करेगा, यह जानकारी आज (12 नवंबर) दक्षिण चुंगचियोंग प्रांतीय सरकार के साथ सहयोग ज्ञापन पर दी गई।

सैमसंग ने उच्च बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स के उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए पैकेजिंग प्लांट का विस्तार किया।

दिसंबर 2027 तक पूरी होने वाली नई सुविधाओं में एचबीएम चिप्स के लिए उन्नत पैकेजिंग लाइनें होंगी, जिनकी कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) कंप्यूटिंग में अपनी महत्वपूर्ण भूमिका के कारण अत्यधिक मांग है। पैकेजिंग सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया का एक महत्वपूर्ण चरण है, जो चिप्स को यांत्रिक और रासायनिक क्षति से बचाता है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को उम्मीद है कि चेओनान में उन्नत सुविधाओं से उसे वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार में अपनी प्रतिस्पर्धात्मक बढ़त हासिल करने में मदद मिलेगी। दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी हाल ही में उच्च-बैंडविड्थ चिप सेगमेंट में घरेलू प्रतिद्वंद्वी एसके हाइनिक्स से पिछड़ गई है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की एनवीडिया को अपने नवीनतम 5वीं पीढ़ी के एचबीएम3ई उत्पादों की आपूर्ति करने की योजना अमेरिकी प्रौद्योगिकी दिग्गज की गुणवत्ता संबंधी चिंताओं के कारण विलंबित हो गई है।

एचबीएम मेमोरी उत्पादन के लिए सेमीकंडक्टर पैकेजिंग क्षमता का विस्तार करने की परियोजना के साथ-साथ, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने संयुक्त विकास को बढ़ावा देने के प्रयास में छोटे व्यवसायों के साथ 100 से अधिक पेटेंट साझा करने की भी घोषणा की।

व्यापार, उद्योग और ऊर्जा मंत्रालय के अनुसार, दक्षिण कोरिया की शीर्ष प्रौद्योगिकी दिग्गज कंपनी ने इस वर्ष 85 कंपनियों को बिना रॉयल्टी का भुगतान किए नवीन उत्पादों और समाधानों के विकास में सहायता के लिए 128 पेटेंट हस्तांतरित किए हैं।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने यह कार्यक्रम सबसे पहले 2015 में शुरू किया था और अब तक 673 कंपनियों को कुल 1,210 पेटेंट प्रदान किए हैं।

प्रौद्योगिकियों के नवीनतम समूह में उपयोगकर्ता बायोमेट्रिक डेटा का उपयोग करके मार्ग अनुशंसा प्रणाली, नेत्र ट्रैकिंग पर आधारित स्क्रीन नियंत्रण विधि, तथा रेडियो आवृत्ति पहचान टैग को स्कैन करके टीवी और स्मार्टफोन के बीच वायरलेस डेटा साझा करने का समाधान शामिल है।

मंत्रालय ने एक बयान में कहा, "दक्षिण कोरिया प्रौद्योगिकी साझाकरण कार्यक्रम के माध्यम से नवीन विकास को बढ़ावा देने के लिए नए उत्पादों और व्यापार मॉडल विकसित करने में छोटे और मध्यम आकार के उद्यमों को समर्थन देना जारी रखेगा।"

(स्रोत: योनहाप)

स्रोत: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm