A TSMC és a Samsung vezeti a fejlett chip-csomagolási technológiát, míg az Intel lemarad

A LexisNexis elemző cég adatai szerint a TSMC a világ legnagyobb, fejlett chipcsomagolási technológiával kapcsolatos szabadalmi portfólióval rendelkező félvezetőgyártó vállalat, amelyet a Samsung Electronics és az Intel követ.

A fejlett chiptokolás kulcsfontosságú technológia, amely segít maximális teljesítményt kinyerni a legújabb mikroprocesszor-kialakításokból, így elengedhetetlen a szerződéses chipgyártók számára az ügyfelek vonzása.

Szintén a 2023 júliusában közzétett új adatok szerint a TSMC és a Samsung az elmúlt években folyamatosan fektetett be a fejlett chipcsomagolási technológiába, míg az amerikai hardveróriás, az Intel lemaradt.

A tajvani félvezetőgyártó cég jelenleg 2946 csomagolástechnológiai szabadalommal rendelkezik, és egyben a legjobb minőségű gyártó is – a többi cég által hivatkozott alkalmak száma alapján.

A dél-koreai elektronikai óriás, a Samsung Electronics, mind mennyiségben, mind minőségben stabilan a második helyen áll 2404 szabadalommal. A harmadik helyen az Intel Corporation áll 1434 szabadalommal.

„Ezek a vezető vállalatok, amelyek mércét állítanak az egész iparág számára” – mondta Marco Richter, a LexisNexis ügyvezető igazgatója.

Az Intel, a Samsung és a TSMC nagyjából 2015 óta fektet be fejlett tokozási technológiákba, ekkor kezdte mindhárom vállalat bővíteni szabadalmi portfólióját. Ők az egyetlen három név a világon, amelyek a legfejlettebb és legösszetettebb chipgyárakat építik, vagy tervezik építeni.

A fejlett tokozás fontos szerepet játszik a félvezető-tervezés hatékonyságának javításában, mivel egyre nehezebb több tranzisztort szilíciumlapkákra csomagolni.

A csomagolási technológia lehetővé teszi a gyártók számára, hogy több chipet, úgynevezett „chiplet”-eket szereljenek össze, akár egymásra halmozva, akár egymás mellé helyezve ugyanazon a felületen.

A chiplet-ek azok a technológiák is, amelyek segítik az AMD-t előnyre szert tenni az Intellel vívott szerverversenyben.

A Samsung 2022 decemberében létrehozott egy külön csapatot a fejlett csomagolások fejlesztésére, annak ellenére, hogy már évek óta befektetett ebbe a technológiába.

Eközben az Intel azt nyilatkozta, hogy a TSMC portfóliójában lévő szabadalmak száma nem jelenti azt, hogy a vállalat jobb csomagolási technológiával rendelkezik, mint más vállalkozások.

(A Reuters szerint)

Forrás: https://vietnamnet.vn/tsmc-samsung-dan-dau-cong-nghe-dong-goi-chip-tien-tien-2172537.html