Huawei dan SMIC berhasil bekerja sama mengembangkan chip 5nm

Menurut Wccftech , teknologi manufaktur chip 5nm SMIC telah mencapai tonggak sejarah baru ketika perusahaan dapat memulai produksi uji coba skala kecil. Chip prosesor pertama yang menerapkan proses 5nm ini kemungkinan merupakan anggota baru seri Kirin terbaru Huawei, yang diperkirakan akan dipasang pada model ponsel pintar seri Mate70 yang diluncurkan akhir tahun ini.

Huawei dan SMIC bekerja sama untuk mengembangkan chip canggih

TANGKAPAN LAYAR FINANCIAL TIMES

SMIC terpaksa menggunakan mesin litografi (DUV) yang lebih tua karena tidak mampu melakukannya dengan mesin EUV, menjadikan pencapaian baru perusahaan semikonduktor Tiongkok ini semakin luar biasa. Penggunaan mesin DUV untuk memproduksi chip 5nm dapat menghasilkan hasil yang sangat rendah dan biaya produksi massal yang tinggi karena peningkatan tenaga kerja yang dibutuhkan.

Chip 5nm SMIC dikatakan 50% lebih mahal daripada chip 5nm TSMC, tetapi Huawei harus menerima ini karena larangan pemerintah AS mencegah perusahaan tersebut mengakses teknologi semikonduktor canggih yang diproduksi oleh EUV - mesin manufaktur yang hanya dapat dibuat oleh ASML dari Belanda.

Huawei kini telah mematenkan teknologi yang disebut "self-aligned quad-pattern lithography" (SAQP) yang menjanjikan akan memungkinkan perusahaan tersebut memproduksi chip 3nm. Belum jelas apakah mesin DUV SMIC dapat "dikustomisasi" untuk membantu memproduksi chip ini. Selain itu, para pesaingnya, TSMC dan Samsung Foundry, menargetkan chip 2nm untuk produksi massal tahun depan, yang berarti Huawei masih jauh tertinggal.

Sumber: https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm