Intel ha superato TSMC aggiudicandosi i contratti per l'assemblaggio di chip per l'intelligenza artificiale destinati a Google e Amazon.

Intel Foundry è l'unica unità al di fuori di TSMC con un portafoglio paragonabile di packaging avanzato per chip, con impegni totali con i clienti che raggiungono miliardi di dollari quest'anno.

Il servizio avanzato di confezionamento dei chip di Intel sta suscitando un interesse crescente da parte dei clienti, con impegni totali che raggiungono miliardi di dollari solo quest'anno.

Il packaging avanzato dei chip è diventato un elemento vitale nell'industria dei semiconduttori, importante quanto il chip stesso.

Poiché il ritmo di miniaturizzazione dei transistor, secondo la legge di Moore, sta rallentando, produttori come NVIDIA si sono rivolti a questa soluzione per aumentare le prestazioni senza dipendere interamente dalla miniaturizzazione dei processi produttivi.

Attualmente, TSMC detiene un quasi monopolio nel soddisfare la domanda di packaging avanzato, con prodotti come CoWoS-L ampiamente utilizzati nelle architetture dei chip per l'intelligenza artificiale.

Il problema è che l'offerta di questo produttore taiwanese di chip è estremamente limitata, persino più scarsa rispetto ai chip tradizionali.

Questo apre nuove opportunità per Intel Foundry, attualmente l'unica azienda con un portafoglio di packaging avanzato in grado di competere con TSMC. Secondo WIRED, Google e Amazon sono in trattative con Intel per utilizzare il suo servizio di packaging EMIB.

Entrambe le aziende progettano i propri chip, ma esternalizzano parte del processo produttivo. Nello specifico, è probabile che i chip TPU di Google e i chip Trainium di Amazon integreranno la tecnologia EMIB-T di Intel nelle generazioni future.

Il direttore finanziario David Zinsner aveva precedentemente affermato che i clienti erano disposti a firmare impegni e ad accettare pagamenti anticipati per un totale di miliardi di dollari per riservare capacità produttiva, dimostrando fiducia nella tecnologia EMIB di Intel e in altre soluzioni di packaging.

Uno dei punti deboli di TSMC è che la maggior parte della sua capacità produttiva di imballaggi avanzati è concentrata a Taiwan, il che comporta rischi geopolitici e limita la sua capacità di servire nuovi clienti.

Le linee di produzione di CoWoS sono ormai quasi interamente occupate da clienti di lunga data. Questo lascia Intel come unica opzione praticabile per le aziende di progettazione di chip e le grandi società tecnologiche alla ricerca di un partner per il packaging avanzato.

Secondo la roadmap annunciata da Intel, i dettagli relativi al suo impegno nei confronti dei clienti dovrebbero essere rivelati nella seconda metà del 2026. Informazioni più specifiche potrebbero emergere in occasione della prossima presentazione dei risultati finanziari, prevista per il 23 aprile.

I complessi strati all'interno di un chip per l'intelligenza artificiale.

Intel, Google

Fonte: https://khoahocdoisong.vn/intel-vuot-tsmc-gianh-hop-dong-dong-goi-chip-ai-cho-google-va-amazon-post2149096021.html