Samsung Electronics stringe una partnership con il Giappone per espandere la produzione di semiconduttori.

Si tratta di un'iniziativa simbolica volta a promuovere la cooperazione tra Giappone e Corea del Sud in questo settore.

Di conseguenza, la nuova struttura costerà più di 30 miliardi di yen (222 milioni di dollari) e dovrebbe sorgere a Yokohama, a sud-ovest di Tokyo, dove attualmente si trova anche l'Istituto di Ricerca e Sviluppo di Samsung in Giappone.

Samsung ritiene di aver bisogno di una collaborazione più stretta con i produttori di materiali e apparecchiature in Giappone per ottenere risultati rivoluzionari nei processi di produzione dei semiconduttori.

Samsung è il più grande produttore mondiale di chip di memoria, mentre il Giappone è un produttore leader di materiali semiconduttori di base, come wafer e fonderie.

Il nuovo impianto dovrebbe entrare in funzione a partire dal 2025. Samsung punta a sfruttare gli oltre 10 miliardi di yen di sussidi offerti dal governo giapponese al settore dei semiconduttori.

La mossa della società più importante della Corea del Sud potrebbe stimolare una maggiore cooperazione tra le industrie dei semiconduttori dei due Paesi.

Questo investimento fa seguito a una nuova partnership tra Seul e Tokyo, guidata dal presidente sudcoreano Yoon Suk Yeol e dal primo ministro giapponese Fumio Kishida. I due leader dovrebbero incontrarsi a margine del vertice del G7 a Hiroshima la prossima settimana.

Anche TSMC, principale concorrente di Samsung, ha effettuato investimenti significativi in Giappone nel 2021, con l'obiettivo di diversificare la propria base produttiva a fronte delle preoccupazioni per l'eccessiva concentrazione della produzione di chip a Taiwan. TSMC gestisce inoltre un centro di ricerca e sviluppo a Tsukuba, a nord-est di Tokyo.

Il Giappone, un tempo leader mondiale nella produzione di chip di memoria, sta tentando di ricostruire la propria base produttiva attirando investimenti stranieri. TSMC e Micron Technology sono tra i principali investitori stranieri in Giappone e hanno ricevuto sovvenzioni governative.

Il nuovo stabilimento di Samsung si concentrerà sulla fase finale del processo di produzione dei semiconduttori, in particolare sul confezionamento dei wafer con circuiti integrati nel prodotto finale (back-end).

Tradizionalmente, la ricerca e sviluppo si è concentrata sulle prime fasi del processo produttivo per ridurre al minimo le dimensioni dei circuiti elettrici. Tuttavia, molti ritengono che esistano dei limiti a un'ulteriore miniaturizzazione e l'attenzione si sta spostando sul miglioramento dei processi di supporto, come l'impilamento di wafer di semiconduttori in più strati per creare chip 3D.

(Secondo NikkeiAsia)

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