新たなレポートによると、Appleは2nmプロセスを使用してTSMCが製造したチップを使用する最初の企業となり、2025年後半から採用されると予想されています。つまり、iPhone 17 Proなどのデバイスに2nmチップが搭載されることになります。

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iPhone 17のコンセプト。写真: Macrumors

2022年、TSMCが2025年に2nmプロセスチップの量産を発表した直後、AppleのiPhone 17 Proが新しいプロセッサを搭載した最初のデバイスになると報じられました。

Appleは2024年初頭までにTSMCの2nmプロセスチップをiPhone 17 Proに搭載し、Mac用のApple Siliconチップに適用する予定だ。

Digitimesによると、TSMCは2024年末までに2nmチップを小規模生産し、2025年までに量産を開始する計画とのこと。先進的な2nmチップセットは2026年末までに生産される予定なので、iPhone 18 Proには間に合わないかもしれない。同時に、TSMCは2027年から1.4nm以上のチップ製造技術を開発し、発売する予定だ。

これは、iOS 18に新しいAI機能が統合されると期待されているにもかかわらず、今年発売されるiPhone 16 Proに2nmプロセッサを搭載できないことも意味します。

著名なアナリスト、ロス・ヤング氏の情報筋によると、iPhone 17 Proには最先端の2nmチップが搭載されるだけでなく、画面の下に隠されたFace ID顔認識システムも初めて搭載される予定だという。このため、テクノロジーファンは、Appleの2025年版iPhone Pro世代はAndroidデバイスと同様に前面カメラを備えたパンチホールスクリーンに切り替わる可能性があると予想している。

もうひとつの注目すべき点は、iPhone 17 ProとiPhone 17 Pro Maxの組み合わせにおけるカメラのアップグレードです。 Appleのサプライチェーンの追跡を専門とするアナリストのジェフ・プ氏によると、2025年に発売されるハイエンドのiPhone 2機種には48MPの潜望鏡カメラが搭載され、光学ズームが長くなり、遠距離で撮影した写真の画質が大幅に向上するという。 iPhone 17 Pro Maxの新しい48MP望遠カメラは、Vision Proグラスでの使用に合わせてAppleによって最適化される予定です。

さらに、 TF International Securitiesの専門家ミンチー・クオ氏によると、iPhone 17シリーズはメーカーのGenius Electronic Opticalが提供する最大24MPの解像度のフロントカメラセンサーを採用するとのことです。一方、来年9月に発売が予定されているiPhone 16では、現行のiPhone 15世代と同じ12MPセンサーが使用される予定だ。

MacRumorsによると、iPhone 17世代には、反射防止性と傷つきにくさが増したセラミックシールド外側ガラス層を備えた画面が搭載されるとのこと。

これらのリークが正確であれば、iPhone 17 ProとiPhone 17 Pro Maxは間違いなく待つ価値があります。

4レンズリアカメラシステムを搭載したiPhone 17 Proのコンセプトビデオをご覧ください（出典：Apple Unique Info 2M/YouTube）：

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