報道によると、iPhone 18 Proの画面には、セルフィーカメラを搭載するために左上隅にパンチホールが設けられるのみで、顔認識センサーシステムは画面下部に移動されるとのこと。
iPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxには画面下にFace IDが搭載される（写真：MacRumors）。
「Face ID機能が画面下に搭載されたことで、iPhone 18 Proモデルでは画面上部の錠剤型の切り欠きがなくなります。ただし、ダイナミックアイランド機能が廃止されるかどうかは不明です」とThe Informationは報じています。
以前、アナリストのミンチー・クオ氏は、iPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxの組み合わせに、絞りを変更できるカメラシステムが初めて搭載されるだろうと語っていました。
カメラの可変絞り機能により、ユーザーはレンズを通過してセンサーに到達する光の量を簡単に制御できます。これにより、iPhoneは様々な複雑な照明条件下においても、より鮮明な写真を撮影できます。
同時に、この機能により被写界深度をより適切に制御できるようになり、ポートレート写真の撮影も容易になります。Kuo氏によると、このカメラクラスターの製造にはオランダのメーカーBE Semiconductor社が機械部品を提供するとのことです。
さらに、iPhone 18 ProのプロセッサチップはTSMCの2nmプロセスで製造されます。一方、通常版は引き続き3nmチップを使用します。このアップグレードにより、デバイスのパフォーマンスと電力管理の効率が向上します。
出典: https://dantri.com.vn/cong-nghe/iphone-18-pro-max-se-co-face-id-duoi-man-hinh-20250507154052739.htm
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