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에이수스, GTC 2025에서 블랙웰 GB300 칩 탑재 AI POD 출시

Báo Thanh niênBáo Thanh niên20/03/2025

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미국 산호세에서 열린 GTC 2025 컨퍼런스에서 에이수스는 AI POD 서버 시스템의 업그레이드 버전을 발표했습니다. 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 통합한 이 시스템은 72개의 Blackwell Ultra GPU와 36개의 Grace CPU를 탑재하여 인공지능(AI) 애플리케이션에서 더욱 향상된 성능을 제공합니다.

ASUS ra mắt AI POD sử dụng chip Blackwell GB300 tại GTC 2025 - Ảnh 1.
ASUS ra mắt AI POD sử dụng chip Blackwell GB300 tại GTC 2025 - Ảnh 2.

Asus, GTC 2025에서 Nvidia Blackwell GPU와 액체 냉각 기술을 탑재한 차세대 AI POD 시스템 선보여

새로운 AI POD는 랙 스케일 폼팩터로 설계되어 유연한 확장이 가능하며, 랙당 최대 40TB의 고속 메모리를 지원합니다. 또한, 이 시스템은 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 및 Spectrum-X 이더넷 네트워킹 기술을 통합하여 서버 클러스터 간 데이터 전송 속도를 향상시킵니다. 또한, 대용량 언어 모델(LLM) 학습과 같은 고강도 컴퓨팅 작업 시 안정적인 작동을 보장하기 위해 수냉 방식을 적용했습니다.

에이수스는 AI POD 외에도 블랙웰(Blackwell) 및 HGX 생태계에서 XA NB3I-E12, ESC NB8-E11, ESC N8-E11V 모델을 포함한 새로운 AI 서버 시리즈를 출시했습니다. 이 제품들은 데이터 과학, 금융, 의료 , 합성 AI 등 다양한 분야를 지원합니다. 에이수스에 따르면, AI 서버 포트폴리오 확장을 통해 기업은 특정 요구에 맞는 더 많은 옵션을 확보할 수 있습니다.

에이수스는 차세대 AI POD가 대규모 데이터센터와 AI 연구기관의 요구를 충족할 수 있다고 밝혔습니다. 이 프로젝트에서 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 대규모 AI 운영 및 개발 역량을 최적화할 수 있습니다.


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출처: https://thanhnien.vn/asus-ra-mat-ai-pod-su-dung-chip-blackwell-gb300-tai-gtc-2025-18525031920230298.htm

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