대학들 반도체칩기술 전공 개설 많아

베트남-일본 대학은 국내외 반도체 산업의 인적 자원 수요를 충족하는 고품질 엔지니어 팀을 제공하는 목표로 반도체 칩 기술 교육 프로그램을 공식적으로 개설했다고 발표했습니다.

본 프로그램은 반도체 분야의 기술 동향을 고려하여 이론과 실무를 접목하여 설계되었습니다. 또한, 일본 내 대학 및 기업과의 협력을 통해 학생들에게 인턴십 및 경력 개발에 유리한 환경을 조성합니다.

이 프로그램은 2025년에 첫 학급을 등록할 예정이며, 목표 학생 수는 100명입니다.

베트남-일본대학교(VJU)에 따르면, 본교의 반도체 칩 기술 교육 프로그램 시행은 베트남 반도체 산업의 인적 자원 역량을 향상시키기 위한 전략적 조치입니다. 이 프로그램은 베트남 지역 반도체 산업의 우수한 인적 자원 개발에 기여할 것으로 기대됩니다.

베트남-일본 대학교는 2025년에 750명의 학생을 모집할 계획입니다. 반도체 기술 외에도 글로벌 혁신 및 개발과 자동화라는 두 가지 새로운 전공이 개설됩니다.

2025년 베트남-일본 대학의 현재 교육 프로그램에 대한 등록 정원:

2025년 개설 예정인 교육 프로그램 등록 목표:

입학방식은 하노이 국립대학교와 호치민시가 실시하는 능력평가 시험 결과에 따른 입학, 교육훈련부 규정 및 하노이국립대학교의 특정 규정에 따른 직접 입학, 고등학교 졸업시험 성적만을 고려하거나 외국어 자격증을 합산하여 능력 프로필(프로필 평가 및 면접)을 바탕으로 입학을 고려합니다.

마지막 방법에서는 지원자는 프로필 및 면접 점수에서 60/100점을 받아야 하며, 다음 4가지 조건 중 하나를 충족해야 합니다. 그룹 내 2개 과목(외국어 제외)의 3년 고등학교 성적 증명서 점수가 7점 이상이어야 합니다. 고등학교 졸업 외국어 시험 점수가 5점(글로벌 혁신 및 개발 프로그램의 경우 6.5점)이어야 합니다. 외국어 과목 6개에 대한 평균 점수가 7점 이상이거나 자격증을 소지해야 합니다.

토목공학 전공의 경우, 해당 학교에서는 외국어 과목을 요구하지 않습니다.

본교는 6월 1일까지 역량평가 시험 성적을 기준으로 입학 지원서를 접수하며, 직접 입학 및 역량 성적표는 6월 5일까지 접수합니다. 기타 입학 지원 일정은 교육훈련부의 계획을 따릅니다.

2025년 입학 시즌을 맞아 많은 대학들이 새로운 환경에서의 인력 수요를 충족하기 위해 반도체 전공을 개설한다고 발표했습니다.

예를 들어, 하노이 국립교육대학교는 올해 물리학(반도체 물리학 및 공학 전문)을 포함한 5개의 새로운 전공을 개설할 계획입니다. 호치민 시 기술교육대학교 톤득탕대학교는 기술물리학 전공(반도체 기술 및 센서, 측정 중심)을 개설하고, 전자통신공학 전공 산하에 반도체 회로 설계 공학 전공을 개설했습니다.

2025년에 하노이 국립대학교 기술대학은 반도체 마이크로칩 분야와 매우 밀접한 3개 전공을 포함하여 4개의 새로운 전공을 개설할 예정입니다. 여기에는 마이크로칩 설계에 중점을 둔 전자-통신 공학 기술, 재료 기술(재료 기술 및 마이크로 전자 프로그램), 데이터 과학 (데이터 과학 및 공학 프로그램)이 포함됩니다.

응우옌 리엔

출처: https://daibieunhandan.vn/them-truong-dai-hoc-mo-nganh-cong-nghe-chip-ban-dan-post409429.html