대학 입학: 교육훈련부, 반도체 산업 진입 기준 설정

오늘, 5월 15일, 교육훈련부는 대학 및 석사 수준의 반도체 마이크로칩에 대한 교육 프로그램 표준을 발표하고, 교육 과정의 입학 요건과 결과물의 질에 대한 규정을 명시했습니다.

이 표준은 "2050년 비전을 가지고 2030년까지 반도체 산업을 위한 인적자원을 개발하는" 정부 프로그램에 참여하는 대학에 적용됩니다.

따라서, 반도체 마이크로칩 분야에서 학사 또는 공학 프로그램을 공부하고자 하는 지원자는 고등학교 졸업 시험 결과에 따라 입학하는 경우, 수학과 반도체 마이크로칩 교육 프로그램에 적합한 자연 과학 과목을 최소한 하나 이상 조합하여 이수해야 합니다. 지원자는 입학 조합에서 과목의 총점이 척도의 최소 80%에 도달해야 합니다(예: 3개 과목 조합의 경우 최소 24/30). 수학 점수는 척도의 80% 이상이어야 합니다(예: 최소 8/10).

다른 입학전형의 경우, 환산된 입학점수는 위의 조건과 동일합니다.

대학 학위를 소지한 사람은 지원하는 교육 프로그램에 적합한 학위를 소지해야 하며 누적 학점 평균(GPA)이 2.8/4 이상이어야 합니다.

고려 시점에 다른 대학 전공을 공부하고 반도체 마이크로칩 전공으로 편입하는 학생의 경우, 2.5/4 이상의 GPA가 요구됩니다.

석사학위의 경우, 학부 GPA 요건은 2.8/4 이상입니다.

교육훈련부는 또한 교육 프로그램 프레임워크, 각 교육 프로그램 및 교육 수준에 대한 산출 표준을 규제합니다.

(베트남+)

출처: https://www.vietnamplus.vn/tuyen-sinh-dai-hoc-bo-gd-dt-dat-tieu-chuan-dau-vao-nganh-vi-mach-ban-dan-post1038733.vnp