ASML sikrer seg forsyning av brikkestøperiutstyr, halvlederprodusenter trapper opp

Lastebilstørrelses High NA EUV-litografimaskiner, som koster mer enn 300 millioner euro hver, er et must for verdens ledende brikkeprodusenter for å bygge mindre og kraftigere mikroprosessorer i løpet av det neste tiåret.

Den nederlandske produsenten av brikkestøperiutstyr holder «strupen» på verdens halvlederindustri.

ASML, Europas største teknologiselskap, er ledende i markedet for litografimaskiner, et avgjørende ledd i produksjonsprosessen for halvledere der fokuserte lysstråler brukes til å lage elektriske kretser.

«Noen av komponentleverandørene våre har problemer med å møte kravene våre om riktig teknologikvalitet, så det har vært noen forsinkelser», sa Wennink. «Men selskapet er faktisk på vei til å levere de første leveransene i år.»

Til dags dato har bare TSMC, Intel, Samsung, minnebrikkeprodusenten SK Hynix og Micron blitt utstyrt med det nederlandske selskapets avanserte litografimaskiner (EUV), som er på størrelse med busser og koster 200 millioner euro hver.

Under press fra den amerikanske regjeringen gir ikke Nederland for øyeblikket ASML-lisenser for å eksportere EUV-maskiner til kinesiske brikkeprodusenter.

I mellomtiden har Kina sendt signaler om at de fortsatt gjør noen fremskritt innen halvledere uten ASMLs maskiner.

Huawei og SMIC, to ledende teknologiselskaper på fastlandet, har lansert smarttelefonmodellen Mate 60 Pro ved hjelp av en innenlandsprodusert brikke på en 7 nanometer (nm) prosess, bare omtrent to generasjoner bak de nyeste prosessorene i dag.

Eksperter sier imidlertid at Kina har nådd et tak i halvlederutvikling ettersom de ikke har tilgang til mer avansert utstyr for produksjon av halvledere. For eksempel er Apples iPhone 14-brikke produsert med en 4nm-prosess, mens iPhone 15-generasjonen er redusert til 3nm. Alle Apples brikker er produsert med ASML-utstyr.

(Ifølge Reuters og Bloomberg)

Kilde: https://vietnamnet.vn/asml-dam-bao-cung-ung-thiet-bi-duc-chip-cac-hang-san-xuat-ban-dan-tang-toc-2185915.html