Navnet på partneren ble ikke nevnt i søknaden. Samsung Electronics opplyste at kontraktens sluttdato var 31. desember 2033.

8jrh3hzh.png
Samsung har nettopp vunnet en kontrakt for levering av brikke verdt mer enn 16,5 milliarder dollar for en stor partner. Foto: Korea Herald

Ifølge Samsung kan ikke navnet på partneren offentliggjøres før utgangen av 2033 på grunn av en forespørsel fra den andre parten om å «beskytte forretningshemmeligheter».

«Ettersom hovedvilkårene i avtalen ikke er offentliggjort på grunn av behovet for å bevare forretningshemmeligheter, bør investorer nøye vurdere muligheten for å endre eller avslutte avtalen», skrev selskapet i innleveringen.

Samsungs støperivirksomhet produserer brikker basert på design levert av andre selskaper. Det er det nest største brikkestøperiet globalt, etter TSMC.

Samsung forventer at overskuddet i andre kvartal vil falle med mer enn halvparten, fortalte en analytiker tidligere til CNBC, som tilskrev den skuffende prognosen til svake støperiordrer og minnebransjens problemer med å møte etterspørselen etter AI.

Selskapet har ligget etter konkurrentene SK Hynix og Micron innen høybåndbreddeminnebrikker (HBM) – en avansert type minne som brukes i AI-brikkesett.

SK Hynix, en leder innen HBM-feltet, har blitt hovedleverandør av HBM for Nvidias AI-brikker.

(Ifølge CNBC)

Intel øker testing og montering i Vietnam Intel har kansellert prosjekter for å bygge brikkefabrikker i Tyskland og Polen, samtidig som de øker monterings- og testaktivitetene i Vietnam og Malaysia.

Kilde: https://vietnamnet.vn/samsung-vua-ky-hop-dong-hon-16-ty-usd-2426278.html