Huawei szuka nowych sposobów na pokonanie barier w produkcji układów scalonych w USA.

Zwiedzający przechodzą obok systemu Huawei Atlas 900 A3 SuperPoD na konferencji AI World w Szanghaju w Chinach, 28 lipca 2025 r. (Zdjęcie: AP)

Huawei ogłosił 29 maja, że pracuje nad nową zasadą projektowania układów scalonych, skupiając się na zwiększeniu prędkości transmisji sygnału, a nie na dalszym zmniejszaniu tranzystorów. Ma to związek z ograniczeniami nałożonymi przez USA, które utrudniają Chinom dostęp do zaawansowanego sprzętu do produkcji układów scalonych.

Od 2019 roku Chiny mają zakaz importu najnowocześniejszych maszyn litograficznych ASML o ultrakrótkim rzucie (EUV). Maszyny te służą do grawerowania niezwykle małych detali na chipach, umożliwiając tworzenie bardziej wydajnych chipów w coraz mniejszych procesach produkcyjnych. Brak litografii EUV utrudnia chińskim firmom konkurowanie z wiodącymi producentami, takimi jak TSMC.

Przez dekady przemysł półprzewodników rozwijał się zgodnie z prawem Moore'a, co oznacza, że liczba tranzystorów w układzie scalonym zazwyczaj podwaja się co dwa lata. Huawei argumentuje, że to podejście zbliża się do swoich fizycznych granic, a ograniczenia zewnętrzne sprawiają, że napotyka przeszkody szybciej niż konkurencja.

Nowe podejście Huawei nosi nazwę Tau Scaling Law (Prawo Skalowania Tau), które można rozumieć jako zasadę optymalizacji układów scalonych w oparciu o czas transmisji sygnału. Główną techniką jest LogicFolding, która ma na celu ułożenie obwodów logicznych, analogowych i pamięci w strukturze stosu, z gęstszymi połączeniami, w celu poprawy gęstości, wydajności i szybkości działania.

Jednak wielu ekspertów uważa, że redukcja opóźnień sygnału nie jest nową koncepcją. Prezes Nvidii, Jensen Huang, powiedział 28 maja, że to postęp dla Huawei, ale jeszcze nie zagrożenie dla TSMC, ponieważ firma od prawie 10 lat stosuje technologię układania układów scalonych (CPU) i pakowania 3D.

Analitycy Bernstein ostrzegają, że układanie wielu warstw układów scalonych może zwiększyć gęstość tranzystorów, ale prowadzi również do wyższej gęstości mocy i zwiększonego ryzyka przegrzania. Wydajność i koszty produkcji również stanowią poważne przeszkody.

Huawei twierdzi, że jego nowy chip Kirin do smartfonów, którego premiera planowana jest jeszcze w tym roku, będzie pierwszym wykorzystującym architekturę LogicFolding. Według He Tingbo, prezesa działu półprzewodników Huawei, nowy chip może poprawić efektywność energetyczną o 41% i zwiększyć maksymalną prędkość roboczą o prawie 13% w porównaniu z poprzednimi konstrukcjami jednowarstwowymi.

Jednak Huawei nie opublikował jeszcze ostatecznych danych o produktach, kosztów produkcji ani konkretnych danych porównawczych z układami konkurencji. Ekspert Omdia, Lian Jye Su, uważa, że obecnie nie ma dostępnych konkretnych danych, które mogłyby zostać poddane niezależnej weryfikacji.

Źródło: https://vtv.vn/huawei-tim-huong-di-moi-de-vuot-rao-can-chip-cua-my-10026052915150093.htm