Luki prawne pomagają Chinom zmonopolizować technologię pakowania chipów pomimo embarga

[reklama_1]

Pomimo eskalacji napięć między USA a Chinami, w 2021 roku chińska firma Chipuller nabyła 28 patentów należących do zGlue, amerykańskiego startupu zajmującego się chipletami, czyli zaawansowaną technologią pakowania chipów, która pozwala przekształcić wiele małych mikroprocesorów we wspólny „mózg”, jak wynika z analizy przeprowadzonej przez firmę technologiczną Anaqua, zajmującą się zarządzaniem własnością intelektualną, wykorzystującej bazę danych Acclaim IP.

W ostatnich latach globalny przemysł układów scalonych zwrócił się w stronę technologii pakowania i badań nad układaniem w stosy 3D, aby sprostać rosnącym kosztom produkcji, ponieważ wyścig o zmniejszenie tranzystorów do liczby atomowej osiągnął apogeum. Rola chipletów stała się zatem coraz ważniejsza dla Pekinu, który ma ograniczony dostęp do najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych i maszyn.

Szara strefa prawna

Jak podaje agencja Reuters , aby uniknąć rozgłosu, chińska firma nabyła patent na technologię pakowania chipów za pośrednictwem firmy pośredniczącej o nazwie North Sea Investment, posiadającej licencję na rejestrację działalności gospodarczej na Brytyjskich Wyspach Dziewiczych.

Chipuller, chińska firma, nabyła 28 patentów związanych z technologią chipletów od zGlue, amerykańskiego startupu.

Prezes Chippuller, Yang Meng, zapewnia, że nie narusza to ograniczeń nałożonych na Pekin przez Waszyngton i jego sojuszników. Tymczasem Komitet ds. Inwestycji Zagranicznych w Stanach Zjednoczonych (CFIUS) Departamentu Skarbu , który analizuje transakcje pod kątem potencjalnych zagrożeń dla bezpieczeństwa narodowego, odmówił komentarza na temat tego, czy takie przejęcia wymagają jego zgody.

Kilku ekspertów prawnych CFIUS, w tym Laura Black z Akin's Trade Group, Melissa Mannino z BakerHostetler i Perry Bechky z Berliner Corcoran & Rowe, stwierdziło, że sprzedaż patentów daje komisji Skarbu prawo do ich przeglądu tylko wtedy, gdy sprzedawane aktywa stanowią całość lub część modelu biznesowego amerykańskiej firmy.

Mike Gallagher, członek komisji ds. Chin, powiedział jednak, że sprawa zGlue uwypukla „pilną potrzebę” dostosowania przepisów i uprawnień CFIUS. „Chińskie podmioty nie mogą być wolne od sankcji, gdy wykorzystują problemy amerykańskich firm, aby przejąć własność intelektualną przeniesioną na kontynent”.

Prezes Chipuller, Yang Meng, powiedział, że prawnicy zGlue kontaktowali się z CFIUS i Departamentem Handlu, aby upewnić się, że sprzedaż patentu do Morza Północnego nie podlega ograniczeniom eksportowym. Jednak dyskusje te najwyraźniej nie dotyczyły ostatecznego odbiorcy technologii, czyli chińskiej firmy.

„Broń” do przełamania oblężenia

Yang Meng przyznał, że został głównym inwestorem w zGlue w 2015 roku, krótko po założeniu startupu, zanim objął stanowisko odpowiednio dyrektora i prezesa. Chiński podmiot prawny był również powodem wszczęcia przez CFIUS dochodzenia w sprawie startupu z Doliny Krzemowej w 2018 roku.

Chiny widzą w chipletach narzędzie pozwalające obejść embargo technologiczne nałożone przez USA i Zachód.

„Współpracowaliśmy z CFIUS przez wiele lat, aby rozwiać wszelkie obawy” – powiedział największy udziałowiec zGlue, podkreślając, że Chipuller „nie ma żadnych powiązań z chińskim wojskiem ani podmiotami objętymi amerykańską listą sankcji”.

Huawei, chiński gigant zajmujący się projektowaniem i technologią układów scalonych, znajdujący się na „liście podmiotów” – oznaczeniu obejmującym firmy objęte najsurowszymi sankcjami – aktywnie składa również wnioski patentowe związane z technologią pakowania układów scalonych.

Według Shayne’a Phillipsa, dyrektora ds. rozwiązań analitycznych w Anaqua, w ubiegłym roku Huawei opublikował ponad 900 wniosków o ochronę własności intelektualnej związanych z chipletami, co stanowi znaczny wzrost w porównaniu z 30 w 2017 r.

Jak podaje Reuters , co najmniej 20 dokumentów politycznych władz lokalnych i centralnych wspomina o tej technologii jako o elemencie szerszej strategii mającej na celu zwiększenie samowystarczalności Chin w zakresie „kluczowych i najnowocześniejszych technologii”.

W ciągu ostatnich dwóch lat w sektorze technologii na kontynencie chińskim zanotowano dziesiątki zapowiedzi budowy nowych lub rozbudowy istniejących zakładów produkcyjnych przez firmy zajmujące się technologią chipletów, a łączna wartość inwestycji szacowana jest na około 40 miliardów juanów (ponad 5,5 miliarda dolarów).

W maju 2023 r. chińskie Ministerstwo Przemysłu i Technologii Informacyjnych (MIIT) zaapelowało do dużych firm technologicznych o składanie zamówień u dużych krajowych firm zajmujących się pakowaniem układów scalonych, takich jak TongFu Microelectronics i JCET Group, a także u szybko rozwijających się startupów, takich jak Beijing ESWIN Technology Group, w celu unowocześnienia ich działalności.

W artykule opublikowanym w maju 2023 r. przez chińskie Ministerstwo Przemysłu i Technologii Informacyjnych (MIIT) zaapelowano do największych chińskich firm technologicznych o korzystanie z usług krajowych firm pakujących, takich jak TongFu, w celu zwiększenia samowystarczalności kraju w zakresie mocy obliczeniowej.

„Technologia chipletów jest narzędziem, dzięki któremu kraj może przełamać blokadę, jaką Stany Zjednoczone narzuciły sektorowi zaawansowanych chipów” – zacytowano we wpisie MIIT.

(Według Reutersa)

Źródło