Techcombank z powodzeniem zmobilizował 4000 miliardów VND w obligacjach

Giełda Papierów Wartościowych w Hanoi (HNX) właśnie opublikowała dokument ogłaszający informacje na temat wyników prywatnej oferty obligacji Wietnamskiego Banku Akcyjnego Technologicznego i Handlowego ( Techcombank - HoSE: TCB).

W związku z tym Techcombank pomyślnie wyemitował 2 partie obligacji o kodzie TCBL2325009 19 listopada i obligacje o kodzie TCBL2325008 18 listopada.

Obie powyższe partie obligacji mają wolumen 2000 obligacji, o wartości nominalnej 1 miliarda VND/obligacja, co odpowiada całkowitemu wolumenowi emisji wynoszącemu 2000 miliardów VND. Rynek emisji to rynek krajowy, z terminem zapadalności 2 lat i oprocentowaniem 4,7% rocznie. W ten sposób Techcombank z powodzeniem pozyskał 4000 miliardów VND z powyższych dwóch partii obligacji.

Informacja o 2 partiach obligacji pomyślnie zmobilizowanych przez Techcombank.

To już ósma emisja obligacji tego banku w tym roku. Wcześniej, pod koniec października, Techcombank z powodzeniem zmobilizował również 1500 obligacji o kodzie TCBL2325007 o wartości nominalnej 1 miliarda VND/obligacja, co odpowiada łącznej wartości emisji 1500 miliardów VND. Obligacje zostały również wyemitowane na rynku krajowym z oprocentowaniem 5% w skali roku.

Obligacje wyemitowane w tym roku przez Techcombank mają termin zapadalności wynoszący 2-3 lata, wartość nominalną 1 miliarda VND za obligację i są emitowane na rynku krajowym ze stopami procentowymi wynoszącymi od 4,7% do 7,2%.

Z tego, partia obligacji o największej wartości wyemitowana przez bank w tym roku to TCBL2326003 o łącznej wartości emisyjnej 5000 mld VND. Zatem, poprzez 8 emisji obligacji, Techcombank zmobilizował łącznie 19 500 mld VND.

Z drugiej strony, w tym roku bank przeprowadził również 7 wcześniejszych wykupów obligacji wyemitowanych w 2022 roku i mających termin zapadalności w 2025 roku, o wartości nominalnej 1 mld VND za obligację. Techcombank wydał około 6100 mld VND na wykup tych obligacji.

Według informacji HNX, w pierwszej połowie 2023 r. Techcombank wydał około 444 mld VND na spłatę odsetek od obligacji i 5 000 mld VND na spłatę kapitału obligacji .

Źródło: https://www.nguoiduatin.vn/techcombank-huy-dong-thanh-cong-4-000-ty-dong-trai-phieu-a642368.html