Nowe materiały zadecydują o sukcesie procesu przejścia na technologię półprzewodników.

[reklama_1]

W najbliższym czasie konkurencja wśród czołowych producentów półprzewodników skupi się na obszarach nowych materiałów i chemikaliów.

W nadchodzących latach TSMC, Intel i Samsung mają produkować układy litograficzne Angstrom o rozmiarze mniejszym niż 2 nm. Liderzy branży półprzewodników zgadzają się, że ta transformacja nie będzie możliwa bez znaczących innowacji w dziedzinie materiałów półprzewodnikowych i chemii.

James O'Neill, dyrektor techniczny firmy Entegris (USA), dostawcy materiałów, powiedział, że sprzęt litograficzny nie jest już decydującym czynnikiem w tworzeniu przełomowych procesów inżynierii półprzewodników. Rola ta przesunęła się w kierunku nowych materiałów i zaawansowanych rozwiązań czyszczących stosowanych w obróbce płytek krzemowych.

Według Jamesa O'Neilla to innowacje w dziedzinie materiałów przyniosą przełom w zwiększaniu wydajności podzespołów półprzewodnikowych.

Kai Beckmann, dyrektor generalny Merck Group (Niemcy), podziela ten pogląd, wyjaśniając, że przez ostatnie 20 lat postęp w dziedzinie półprzewodników opierał się na specjalistycznym sprzęcie litograficznym, ale nadchodząca dekada będzie nazywana „erą materiałów”.

W związku z tym zaawansowane urządzenia nadal będą miały duże znaczenie, ale to nowe materiały zrobią różnicę. Dotyczy to nie tylko sektora układów scalonych mobilnych, ale także układów pamięci. Na przykład pamięć półprzewodnikowa 3D NAND wykorzystuje obecnie ponad 230 warstw pamięci, a w przyszłości liczba ta może wzrosnąć do 500 warstw.

Jeśli chodzi o obróbkę chemiczną w produkcji układów scalonych półprzewodnikowych, James O'Neill twierdzi, że chemikalia nowej generacji muszą umożliwiać przetwarzanie elementów krzemowych z dużą precyzją na poziomie atomowym.

Szczególnie istotna jest czystość użytego roztworu, gdyż ma ona bezpośredni wpływ na liczbę błędów podczas produkcji układów scalonych.

Miedź od dawna jest stosowana jako przewodnik, ale w miarę zmniejszania się rozmiarów układów scalonych, wyzwanie polegające na znalezieniu nowych materiałów, podobnych do odkrycia i zastosowania molibdenu, staje się główną przeszkodą w rozwoju przemysłu półprzewodnikowego.

Przejście na nowe standardy litografii prawdopodobnie wymagałoby zupełnie nowego zestawu materiałów. To z kolei wiąże się ze znacznymi inwestycjami, co praktycznie uniemożliwia nowym graczom zdobycie przyczółka na rynku półprzewodników.

Dyrektor generalny Entegris, Bertrand Loy, uważa, że perspektywy rozwoju branży półprzewodników nadal będą kształtowane przez największe firmy obecne obecnie na rynku.

Duże firmy zawsze będą skłonne inwestować w nowe technologie, gdyż daje im to przewagę konkurencyjną i szansę na prześcignięcie rywali.

(według 3dnews)

Samsung zadaje poważny cios amerykańskim ambicjom osiągnięcia samowystarczalności w zakresie półprzewodników.

Opóźnienie Samsunga w uruchomieniu działalności w nowej fabryce montażu układów scalonych w USA będzie poważnym ciosem dla ambicji administracji Bidena, która zamierza zwiększyć podaż krajowych półprzewodników.

USA dokonują przeglądu łańcucha dostaw półprzewodników, obawiają się o bezpieczeństwo narodowe.

Stany Zjednoczone ogłosiły rozpoczęcie przeglądu krajowego łańcucha dostaw półprzewodników, powołując się na obawy dotyczące bezpieczeństwa narodowego i rosnące uzależnienie od Chin.

Samsung otrzyma 140 milionów dolarów na budowę zakładu produkującego półprzewodniki w Japonii.

Samsung otrzyma dotację w wysokości do 140 milionów dolarów, co stanowi 50% całkowitych kosztów budowy nowego zakładu produkcji półprzewodników w Japonii.

Japonia dołącza do światowego wyścigu w produkcji półprzewodników.

Wraz ze wzrostem popularności produkcji układów scalonych AI na całym świecie, Japonia postanowiła zainwestować w przemysł półprzewodników, przeznaczając znaczne środki na produkcję i badania w tej dziedzinie.

Źródło