Nowe materiały zadecydują o sukcesie procesu przejścia na technologię półprzewodników.

[reklama_1]

W najbliższym czasie konkurencja wśród czołowych producentów półprzewodników skupi się na obszarze nowych materiałów i chemikaliów.

Oczekuje się, że TSMC, Intel i Samsung będą produkować układy litograficzne w technologii poniżej 2 nm angstroma w nadchodzących latach. Starsi menedżerowie branży półprzewodników twierdzą, że przejście to nie będzie możliwe bez znaczących innowacji w materiałach półprzewodnikowych i ich chemii.

James O'Neill, dyrektor techniczny firmy Entegris (USA), dostawcy materiałów, powiedział, że sprzęt litograficzny nie jest już decydującym czynnikiem w tworzeniu przełomowych procesów inżynierii półprzewodnikowej. Rola ta przesunęła się w stronę nowych materiałów i zaawansowanych rozwiązań czyszczących, stosowanych w obróbce płytek krzemowych.

Według Jamesa O'Neilla to innowacje w dziedzinie materiałów przyniosą przełom w zwiększaniu wydajności podzespołów półprzewodnikowych.

Kai Beckmann, dyrektor generalny niemieckiego koncernu chemicznego Merck, popiera ten pogląd, wyjaśniając, że przez ponad 20 lat postęp w dziedzinie półprzewodników był determinowany przez specjalistyczny sprzęt litograficzny, ale nadchodząca dekada będzie „erą materiałów”.

Zaawansowane urządzenia nadal będą ważne, ale nowe materiały zrobią różnicę. Dotyczy to nie tylko sektora układów scalonych mobilnych, ale także układów pamięci. Na przykład pamięć półprzewodnikowa 3D NAND wykorzystuje obecnie ponad 230 warstw pamięci, a w przyszłości liczba ta może wzrosnąć do 500 warstw.

James O'Neill uważa, że w przypadku obróbki chemicznej przy produkcji układów scalonych półprzewodnikowych, chemikalia nowej generacji muszą umożliwiać przetwarzanie elementów krzemowych z dużą precyzją na poziomie atomowym.

Szczególnie istotna jest czystość stosowanych roztworów, gdyż ma ona bezpośredni wpływ na wskaźnik defektów w procesie produkcji układów scalonych.

Miedź od dawna jest stosowana jako przewodnik, ale wraz ze zmniejszaniem się rozmiarów układów scalonych problem znalezienia nowych materiałów, podobnie jak w przypadku odkrycia i zastosowania molibdenu, stał się wyzwaniem dla całego rozwoju przemysłu półprzewodnikowego.

Przejście na nowe standardy litografii prawdopodobnie będzie wymagało zupełnie nowego zestawu materiałów, co wiąże się ze znacznymi inwestycjami, przez co nowym podmiotom na rynku półprzewodników praktycznie nie uda się zdobyć przyczółka.

Dyrektor generalny Entegris, Bertrand Loy, uważa, że perspektywy rozwoju branży półprzewodników nadal będą kształtowane przez największe firmy działające obecnie na rynku.

Duże firmy zawsze będą skłonne inwestować w nowe technologie, gdyż dają im one przewagę konkurencyjną i szansę na wyprzedzenie konkurentów.

(według 3dnews)

Samsung zadaje poważny cios amerykańskim ambicjom w zakresie samowystarczalności w zakresie półprzewodników

Opóźnienie Samsunga w uruchomieniu nowej fabryki montażu układów scalonych w USA będzie poważnym ciosem dla ambicji administracji Bidena, która chce zwiększyć krajowe dostawy półprzewodników.

Stany Zjednoczone dokonują przeglądu łańcucha dostaw półprzewodników, wyrażają obawy dotyczące bezpieczeństwa narodowego

Stany Zjednoczone ogłosiły rozpoczęcie przeglądu krajowego łańcucha dostaw półprzewodników, powołując się na obawy dotyczące bezpieczeństwa narodowego i rosnącą zależność od Chin.

Samsung otrzyma 140 milionów dolarów na budowę zakładu produkującego półprzewodniki w Japonii

Samsung otrzyma dotację w wysokości do 140 milionów dolarów, co stanowi 50% całkowitych kosztów budowy nowego zakładu produkującego półprzewodniki w Japonii.

Japonia dołącza do światowego wyścigu w produkcji półprzewodników

Wraz z globalnym wzrostem produkcji układów scalonych AI, Japonia zdecydowała się zainwestować w przemysł półprzewodników, udzielając dużego wsparcia kapitałowego na produkcję i badania w tej dziedzinie.

Źródło