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TSMC constrói duas novas fábricas para produzir chips de 2 nm

Báo Thanh niênBáo Thanh niên22/01/2024

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De acordo com o Tech News Space , o CEO da TSMC, Mark Liu, compartilhou os planos da empresa em uma reunião recente com analistas e investidores, expressando confiança de que a produção em massa de chips usando tecnologia de processo de 2 nm começará já em 2025. Ele mencionou a intenção da TSMC de estabelecer várias instalações de fabricação no Parque Científico de Hsinchu e em Kaohsiung (Taiwan) para atender à crescente demanda.

TSMC xây hai nhà máy mới để sản xuất chip 2nm- Ảnh 1.

TSMC pretende produzir em massa chips de 2 nm no segundo semestre de 2025

Especificamente, a primeira planta ficará localizada perto de Baoshan (Hsinchu), próximo ao centro de pesquisa R1 – um local criado especificamente para desenvolver a tecnologia de 2 nm. A expectativa é que a planta inicie a produção em massa de semicondutores de 2 nm no segundo semestre de 2025. A segunda planta, também projetada para produzir chips de 2 nm, ficará localizada no Parque Científico de Kaohsiung, parte do Parque Científico do Sul de Taiwan, com previsão de início das operações em 2026.

Além disso, estão em andamento os preparativos para a construção de uma terceira usina, que começará após a empresa receber a aprovação das autoridades taiwanesas.

Além disso, a TSMC está trabalhando ativamente para obter a aprovação das autoridades de Taiwan para construir outra fábrica no Parque Científico de Taichung. Se a construção começar em 2025, a produção começará em 2027. Ao inaugurar as três fábricas capazes de produzir chips com tecnologia de 2 nm, a TSMC fortalecerá significativamente sua posição no mercado global de semicondutores e fornecerá aos clientes nova capacidade para produzir chips de última geração.

Os planos de curto prazo da empresa incluem iniciar a produção em massa com tecnologia de processo de 2 nm, com a empresa planejando usar transistores GAA (gate all-round) do tipo nanosheet no segundo semestre de 2025. Uma versão melhorada do processo, esperada para 2026, integrará energia da parte traseira do chip, expandindo assim as capacidades de produção em massa.



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