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A TSMC está construindo duas novas fábricas para produzir chips de 2 nanômetros.

Báo Thanh niênBáo Thanh niên22/01/2024


Segundo o Tech News Space , o CEO da TSMC, Mark Liu, compartilhou os planos da empresa durante uma reunião recente com analistas e investidores, expressando confiança de que a produção em massa de chips usando a tecnologia de processamento de 2nm começará já em 2025. Ele mencionou a intenção da TSMC de estabelecer mais instalações de fabricação no Parque Científico de Hsinchu e em Kaohsiung (Taiwan) para atender à crescente demanda.

TSMC xây hai nhà máy mới để sản xuất chip 2nm- Ảnh 1.

A TSMC pretende iniciar a produção em massa de chips de 2nm até o segundo semestre de 2025.

Especificamente, a primeira fábrica será localizada perto de Baoshan (Hinchu), próxima ao centro de pesquisa R1 – que foi criado especificamente para desenvolver a tecnologia de 2 nm. A expectativa é que a fábrica inicie a produção em massa de semicondutores de 2 nm no segundo semestre de 2025. A segunda fábrica, também projetada para produzir chips de 2 nm, será localizada no Parque Científico de Kaohsiung, parte do Parque Científico do Sul de Taiwan, com previsão de início de operações em 2026.

Além disso, estão em andamento os preparativos para a construção de uma terceira fábrica, que terá início após a empresa receber a aprovação das autoridades taiwanesas.

Além disso, a TSMC está trabalhando ativamente para obter a aprovação das autoridades de Taiwan para construir outra fábrica no Parque Científico de Taichung. Se a construção dessa unidade começar em 2025, a produção terá início em 2027. Com a inauguração das três fábricas capazes de produzir chips utilizando a tecnologia de 2 nm, a TSMC fortalecerá significativamente sua posição no mercado global de semicondutores e oferecerá aos clientes novas capacidades para a produção de chips de última geração.

Os planos da empresa para o futuro próximo incluem o início da produção em massa com tecnologia de processamento de 2 nm, visando utilizar transistores de porta de circuito completo em nanoescala (GAA) até o segundo semestre de 2025. Uma versão aprimorada desse processo, prevista para 2026, integrará a alimentação pela parte traseira do chip, expandindo assim as capacidades de produção em massa.



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