Аккаунт Fixed Focus Digital в социальной сети Weibo прогнозирует, что процессор Kirin следующего поколения с ядрами Taishan V130 сможет сравниться по производительности с Apple M3. «Этот чип специально разработан для конечных устройств с ИИ, а его пропускная способность вдвое превышает пропускную способность предыдущих чипов для ПК», — говорится в аккаунте.

495cfa0767890311aa2a276b2b9796b2.jpeg
Чипы Huawei следующего поколения могут использовать ту же технологию, что и Apple Silicon или Intel Core Ultra. Фото: Yahoo Tech

Компания Huawei была одним из ведущих мировых производителей смартфонов до того, как Вашингтон внес ее в черный список. В то время ходили слухи, что технологический гигант разрабатывал собственные кремниевые чипы.

Однако, не имея доступа к новейшим чипам от Qualcomm, Intel и передовых литейных производств TSMC, Huawei вынуждена исследовать и разрабатывать собственное аппаратное обеспечение для чипов.

С тех пор компания добилась определённого прогресса, например, выпустив чип Kirin 9000S по 7-нм техпроцессу SMIC. Однако этого недостаточно по сравнению с более передовой технологией узлов TSMC. Даже процессор Ascend 910B с искусственным интеллектом этой компании столкнулся с проблемой низкого выхода годных изделий: 80% произведённых чипов оказались бракованными.

Таким образом, унифицированная технология DRAM UMA на платформе IC обещает стать решением этой проблемы производительности. Huawei, возможно, разрабатывает чип, который будет конкурировать с Qualcomm Snapdragon X, с 45-поточным нейронным процессором (NPU). Однако даже в этом случае неясно, сможет ли этот чип поддерживать функции искусственного интеллекта Microsoft.

(По данным Yahoo Tech)

Когда-то Huawei не смогла самостоятельно произвести телефон 5G . Ричард Ю Чэндун, топ-менеджер Huawei, заявил, что компания столкнулась с «крайне трудными» временами, когда Вашингтон внёс её в чёрный список.