Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 производится по 4-нм техпроцессу TSMC с использованием структуры ЦП 1+3+4 (одно основное ядро Kryo с тактовой частотой 2,63 ГГц + 3 высокопроизводительных ядра с тактовой частотой 2,4 ГГц + 4 энергосберегающих ядра с тактовой частотой 1,8 ГГц).
Только что был анонсирован Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3.
Snapdragon 7 Gen 3 имеет на 15% более быстрый центральный процессор, на 50% более мощный графический процессор, чем 7 Gen 1, а также на 20% более энергоэффективен.
Производительность чипсета была повышена.
Кроме того, AI Engine также обеспечивает на 60% лучшую производительность ИИ на ватт с новой поддержкой INT4 для 7-й серии. SoC оснащен улучшенным распознаванием лиц на основе ИИ, особенно когда пользователи используют его в сложных условиях освещения, таких как контровое освещение и слабое освещение.
Он обеспечивает пространственный звук с отслеживанием головы, бесшовное взаимодействие со Snapdragon на нескольких устройствах и поддержку дисплеев с разрешением 4K при 60 Гц или FHD+ при 168 Гц. Процессор Qualcomm Spectra ISP чипсета может обрабатывать модули основной камеры до 200 МП и запись видео 4K HDR при 60 Гц.
Устройство поддерживает дисплеи с разрешением 4K и частотой обновления 60 Гц или разрешением FHD+ и частотой 168 Гц.
Кроме того, процессор оснащен системой Snapdragon X63 5G Modem-RF, которая обеспечивает скорость загрузки до 5 Гбит/с на диапазонах mmWave и ниже 6 ГГц. Он также поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Ожидается, что первые устройства с этим чипом поступят в продажу уже в этом месяце.
Ожидается, что первые устройства на базе Snapdragon 7 Gen 3 появятся в продаже уже в этом месяце.
Источник
Комментарий (0)