Samsung Electronics объединяется с Японией для расширения производства полупроводников

Это символическая инициатива, направленная на развитие сотрудничества между Японией и Южной Кореей в этой отрасли.

Соответственно, стоимость нового объекта составит более 30 миллиардов иен (222 миллиона долларов США). Ожидается, что он будет расположен в Иокогаме, к юго-западу от Токио, где в настоящее время располагается штаб-квартира японского института исследований и разработок Samsung.

Компания Samsung считает, что для достижения прорыва в процессе производства полупроводников ей необходимо более тесно сотрудничать с производителями материалов и оборудования в Японии.

Samsung является крупнейшим в мире производителем микросхем памяти, а Япония — ведущим производителем основных материалов для полупроводников, таких как пластины и литейное оборудование.

Планируется, что новый объект будет введен в эксплуатацию к 2025 году. Samsung рассчитывает воспользоваться субсидиями на общую сумму более 10 миллиардов иен для сектора полупроводников, предлагаемыми японским правительством .

Этот шаг самой дорогой компании Южной Кореи может стимулировать более тесное сотрудничество между полупроводниковыми отраслями промышленности двух стран.

Инвестиции стали результатом нового партнерства между Сеулом и Токио, возглавляемого президентом Южной Кореи Юн Сок Ёлем и премьер-министром Японии Фумио Кисидой, которые, как ожидается, встретятся в кулуарах саммита G7 в Хиросиме на следующей неделе.

Главный конкурент Samsung, компания TSMC, также сделала крупные инвестиции в Японию в 2021 году, диверсифицировав свою производственную базу на фоне опасений по поводу чрезмерной концентрации производства микросхем на Тайване. TSMC также имеет научно-исследовательский центр в Цукубе, к северо-востоку от Токио.

Япония, некогда являвшаяся мировым лидером по производству микросхем памяти, пытается восстановить свою производственную базу, привлекая иностранные инвестиции. TSMC и Micron Technology являются крупными иностранными инвесторами в Японии и получают государственные субсидии.

Новое предприятие Samsung будет специализироваться на завершающей стадии процесса производства полупроводников, а именно на упаковке пластин, которые затем интегрируются с печатными платами в конечные продукты.

Традиционно исследования и разработки были сосредоточены на ранних этапах производства, стремясь к максимальному уменьшению размеров схем. Однако многие считают, что дальнейшая миниатюризация имеет предел, и акцент будет смещен на совершенствование конечных процессов, таких как многослойная укладка полупроводниковых пластин для создания 3D-микросхем.

(По данным NikkeiAsia)

Источник