Это символическая инициатива, направленная на развитие сотрудничества между Японией и Южной Кореей в этой отрасли.
Соответственно, стоимость нового объекта составит более 30 миллиардов иен (222 миллиона долларов США). Ожидается, что он будет расположен в Иокогаме, к юго-западу от Токио, где в настоящее время располагается штаб-квартира Японского института исследований и разработок Samsung.
Samsung является крупнейшим в мире производителем микросхем памяти, а Япония — ведущим производителем основных материалов для полупроводников, таких как пластины и литейное оборудование.
Планируется, что новый объект будет введен в эксплуатацию к 2025 году. Samsung рассчитывает воспользоваться субсидиями на общую сумму более 10 миллиардов иен для сектора полупроводников, предлагаемыми японским правительством .
Этот шаг самой дорогой компании Южной Кореи может стимулировать более тесное сотрудничество между полупроводниковыми отраслями промышленности двух стран.
Инвестиции стали результатом нового партнёрства между Сеулом и Токио, возглавляемого президентом Южной Кореи Юн Сок Ёлем и премьер-министром Японии Фумио Кисидой. Ожидается, что лидеры двух стран встретятся на полях саммита G7 в Хиросиме на следующей неделе.
Главный конкурент Samsung, компания TSMC, также сделала крупные инвестиции в Японию в 2021 году, диверсифицировав свою производственную базу на фоне опасений по поводу чрезмерной концентрации производства микросхем на Тайване. TSMC также имеет научно-исследовательский центр в Цукубе, к северо-востоку от Токио.
Япония, некогда являвшаяся мировым лидером по производству микросхем памяти, пытается восстановить свою производственную базу, привлекая иностранные инвестиции. TSMC и Micron Technology являются крупными иностранными инвесторами в Японии и получают государственные субсидии.
Новое предприятие Samsung будет специализироваться на завершающей стадии производства полупроводников, а именно на упаковке пластин, которые затем будут интегрированы с печатными платами в конечные продукты.
Традиционно исследования и разработки были сосредоточены на ранних этапах производства, стремясь к максимальному уменьшению размеров схем. Однако многие считают, что дальнейшая миниатюризация имеет предел, и акцент будет смещен на совершенствование конечных процессов, таких как многослойная укладка полупроводниковых пластин для создания 3D-микросхем.
(По данным NikkeiAsia)
Источник
Комментарий (0)