ABD'de yapay zeka çipi üretiminin artması bekleniyor

2030 yılına gelindiğinde yapay zekâ gibi uygulamalarda kullanılan ileri yarı iletkenlerin küresel üretiminin yüzde 20'sinden fazlasının ABD'de gerçekleşeceği öngörülüyor.

İyileştirme tahmini

Nikkei Asia'nın az önce piyasa araştırma şirketi TrendForce'un yeni bir raporundan aktardığı bilgiler bunlar. Buna göre, yukarıdaki sonuçlar ABD'nin Tayvanlı ve Koreli çip üreticilerinden yatırım çekmesiyle elde edildi.

TrendForce, 2030 yılına kadar ABD'nin gelişmiş mantık yarı iletkenleri için küresel üretim kapasitesinin %22'sini karşılayacağını, bunun 2021'deki rakamın iki katına çıkacağını öngörüyor. Bu arada, aynı dönemde Tayvan'ın bu alandaki pazar payının %71'den %58'e, Güney Kore'nin ise %12'den %7'ye düşmesi bekleniyor.

Covid-19 pandemisi sırasında yaşanan yarı iletken kıtlığı, ABD'yi, bu kritik ürünlerin istikrarlı tedarikini sağlamak için çip üreticilerini yerli üretim tesisleri kurmaya teşvik etmek amacıyla kaynak aktarmaya yöneltti. Çin ve ABD arasındaki gerginlikler de dahil olmak üzere artan jeopolitik riskler, bu sürece ek bir ivme kazandırdı.

Intel Corporation'ın Kaliforniya'daki (ABD) merkezi

Durumu değiştir

ABD, özellikle veri merkezleri, telekomünikasyon ve askeri donanımlarda kullanılan gelişmiş yongalar olmak üzere mantık yarı iletkenlerinin üretimine odaklanıyor. Mantık yongaları, yapay zeka (YZ) alanında rekabet edebilmek için de önemli. ABD şirketi NVIDIA, YZ yonga tasarımında neredeyse tekel konumunda olsa da, ABD üretimde büyük ölçüde Tayvan'a bağımlı.

ABD'de özel sektör, 2020 yılından bu yana yarı iletken endüstrisine 500 milyar doları aşan yatırım yaptığını duyurdu. Bu, 1990 yılında küresel pazar payı %37 olan ancak 2022'de %10'a düşen ABD yarı iletken üretim endüstrisini canlandırmayı amaçlıyor. Yarı iletken çip üretim projelerinin resmi olarak faaliyete geçmesiyle birlikte bu düşüş eğiliminin bu yıl tersine dönmesi bekleniyor.

Tayvan merkezli TSMC, yakın zamanda ABD'de gelişmiş paketleme süreçleri için iki fabrika ve bir araştırma ve geliştirme merkezi de dahil olmak üzere üç tesis daha inşa etmek için 100 milyar dolar ek yatırım yapacağını duyurdu. Yapay zeka için de gerekli olan yüksek performanslı bellekle birlikte mantıksal yarı iletken yongaların paketlenmesi ağırlıklı olarak Tayvan'da yoğunlaştığından, TSMC'nin ABD'de paketleme tesisleri kurması, ülkenin yerel tedarik zincirine bağlantılar ekleyecektir.

Ayrıca, Reuters yakın zamanda birkaç yakın kaynağa dayanarak, iki ABD şirketinin, NVIDIA ve Broadcom'un, çip döküm sektörüne büyük yatırımlar yapmış ancak başarılı olamamış Intel (ABD) ile aynı çip üretim sistemini test ettiğini açıkladı. Testler başarılı olur ve Intel, NVIDIA ve Broadcom'un üreticisi olursa, gelişmiş yarı iletken çip üretiminin ABD'ye kayması daha da güçlü olacaktır.

Kaynak: https://thanhnien.vn/du-bao-san-luong-chip-ai-cua-my-tang-cao-185250311181214009.htm