آئی فون 19 کی سب سے زیادہ متوقع خصوصیت۔

TSMC نے انکشاف کیا ہے کہ اس کا 1.4nm چپ تیار کرنے کا عمل، یا A14، 2028 میں بڑے پیمانے پر پیداوار میں جائے گا، یعنی اسے استعمال کرنے والا پہلا ایپل ہارڈویئر آئی فون 19 جنریشن ہو سکتا ہے۔

آئی فون 19 غالباً پہلا آلہ ہوگا جس میں TSMC کی تازہ ترین A14 چپ موجود ہے۔ تصویر: Qualcomm

2nm چپس بنانے کی دوڑ کے بعد، TSMC نے 24 اپریل کو اپنی 1.4nm چپ، کوڈ نام A14 کے لیے مینوفیکچرنگ کے عمل کا اعلان کیا۔ 2nm، یا N2، مینوفیکچرنگ کے عمل میں بہتری، TSMC کو توقع ہے کہ A14 سرورز کے ساتھ ساتھ آئی فون جیسے اسمارٹ فونز میں مصنوعی ذہانت کو نمایاں طور پر فروغ دے گا۔

N2 کے عمل کے 2025 کے آخر تک بڑے پیمانے پر پیداوار میں جانے کی توقع ہے اور افواہ ہے کہ اسے 2025 میں لانچ ہونے والے iPhone 17 Pro میں استعمال کیا جائے گا۔ N2 کے مقابلے میں، A14 عمل اسی بجلی کی کھپت کی سطح پر رفتار کی کارکردگی میں 15 فیصد بہتری، یا بجلی کے استعمال کے قابل کارکردگی میں 30 فیصد تک کمی لائے گا۔

مزید برآں، AppleInsider کے مطابق، یہ چپ منطقی کثافت میں 20 فیصد اضافے کی بھی فخر کرتی ہے - ٹرانجسٹرز اور چھوٹے سرکٹس کی تعداد جو کہ خلا میں بند ہو سکتے ہیں۔

اگرچہ TSMC نے یہ واضح نہیں کیا ہے کہ کون سے صارفین اعلان کردہ ٹیکنالوجی یا عمل کو استعمال کریں گے، AppleInsider کا خیال ہے کہ یہ تقریباً یقینی ہے کہ ایپل اس تازہ ترین چپ کو استعمال کرے گا۔ ایپل تاریخی طور پر TSMC کا ایک بڑا صارف رہا ہے اور اس نے اپنی A-series اور Apple Silicon چپس میں مسلسل تازہ ترین اصلاحات کا استعمال کیا ہے۔

TSMC کے اس بیان کی بنیاد پر کہ A14 پراسیس استعمال کرنے والی چپس 2028 میں بڑے پیمانے پر پروڈکشن میں جائیں گی، اس کا مطلب ہے کہ ایپل کا پہلا ہارڈ ویئر جو اسے استعمال کرے گا وہ آئی فون 19 جنریشن ہو سکتا ہے۔

کئی دہائیوں سے، مینوفیکچررز نے چھوٹے ممکنہ ٹرانجسٹروں کے ساتھ چپس بنانے کی مسلسل کوشش کی ہے۔ ایک چپ پر ٹرانزسٹر جتنے چھوٹے ہوں گے، بجلی کی کھپت اتنی ہی کم ہوگی اور ڈیٹا کی منتقلی کی رفتار اتنی ہی زیادہ ہوگی۔ ٹرانزسٹر سائز کا حوالہ دیتے ہوئے "3 nm" اور "5 nm" جیسی اصطلاحات، چپ کے اصل جسمانی سائز کے بجائے چپ ٹیکنالوجی کی نسلوں کے لیے شارٹ ہینڈ کے طور پر استعمال ہوتی ہیں۔

ماخذ: https://znews.vn/diem-dang-mong-cho-nhat-o-iphone-19-post1548612.html