খুব সম্ভবত আইফোন ১৯-ই হবে প্রথম ডিভাইস, যাতে টিএসএমসি-র সর্বশেষ এ১৪ চিপ ব্যবহার করা হবে। ছবি: কোয়ালকম । |
২ ন্যানোমিটার চিপ তৈরির প্রতিযোগিতার পরিপ্রেক্ষিতে, টিএসএমসি ২৪শে এপ্রিল তাদের ১.৪ ন্যানোমিটার চিপের উৎপাদন প্রক্রিয়া ঘোষণা করেছে, যার কোডনাম এ১৪। ২ ন্যানোমিটার বা এন২ উৎপাদন প্রক্রিয়ার চেয়ে উন্নত এই এ১৪ চিপটি সার্ভারের পাশাপাশি আইফোনের মতো স্মার্টফোনে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার কার্যকারিতা উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়িয়ে তুলবে বলে টিএসএমসি আশা করছে।
২০২৫ সালের শেষ নাগাদ N2 প্রসেসটির ব্যাপক উৎপাদন শুরু হবে বলে আশা করা হচ্ছে এবং শোনা যাচ্ছে যে ২০২৫ সালে বাজারে আসা iPhone 17 Pro-তে এটি ব্যবহার করা হবে। N2-এর তুলনায়, A14 প্রসেসটি একই বিদ্যুৎ খরচে ১৫% উন্নত পারফরম্যান্স দেবে, অথবা তুলনীয় পারফরম্যান্সের জন্য বিদ্যুৎ খরচ ৩০% পর্যন্ত কমাবে।
এছাড়াও, AppleInsider-এর মতে, এই চিপটিতে লজিক ডেনসিটিও ২০% বৃদ্ধি পেয়েছে — অর্থাৎ, একটি নির্দিষ্ট স্থানে কতগুলো ট্রানজিস্টর এবং ক্ষুদ্র সার্কিট স্থাপন করা যায়।
যদিও টিএসএমসি নির্দিষ্ট করে বলেনি কোন গ্রাহকরা ঘোষিত প্রযুক্তি বা প্রক্রিয়াগুলো ব্যবহার করবে, অ্যাপলইনসাইডার মনে করে যে অ্যাপল এই সর্বশেষ চিপটি ব্যবহার করবে, এটা প্রায় নিশ্চিত। অ্যাপল ঐতিহাসিকভাবে টিএসএমসি-র একটি প্রধান গ্রাহক এবং ধারাবাহিকভাবে তাদের এ-সিরিজ ও অ্যাপল সিলিকন চিপের সর্বশেষ উন্নত সংস্করণগুলো ব্যবহার করে আসছে।
টিএসএমসি-র এই বিবৃতির উপর ভিত্তি করে যে ২০২৮ সালে এ১৪ প্রসেস ব্যবহৃত চিপগুলির ব্যাপক উৎপাদন শুরু হবে, এর অর্থ হল যে অ্যাপলের প্রথম হার্ডওয়্যার যা এটি ব্যবহার করবে তা হতে পারে ১৯তম প্রজন্মের আইফোন।
কয়েক দশক ধরে নির্মাতারা ক্রমাগত ক্ষুদ্রতম ট্রানজিস্টরযুক্ত চিপ তৈরির চেষ্টা করে আসছেন। একটি চিপে ট্রানজিস্টর যত ছোট হয়, বিদ্যুৎ খরচ তত কম হয় এবং ডেটা স্থানান্তরের গতি তত বেশি হয়। ট্রানজিস্টরের আকার বোঝাতে "3 nm" এবং "5 nm"-এর মতো পরিভাষাগুলো চিপের প্রকৃত ভৌত আকারকে নির্দেশ না করে, বরং চিপ প্রযুক্তির বিভিন্ন প্রজন্মকে সংক্ষেপে বোঝাতে ব্যবহৃত হয়।
উৎস: https://znews.vn/diem-dang-mong-cho-nhat-o-iphone-19-post1548612.html








মন্তব্য (0)