গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ৭-এ এক্সিনোস চিপ ব্যবহার করা হবে।

প্রথম উন্মোচনের পর থেকে স্যামসাং-এর ফোল্ডেবল ফোনগুলোতে শুধুমাত্র কোয়ালকমের স্ন্যাপড্রাগন চিপ ব্যবহৃত হয়ে আসছে। তবে, এই অবস্থার পরিবর্তন হতে চলেছে।

গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ৭-এ এক্সিনোস চিপ ব্যবহার করা হবে।

জানা গেছে, স্যামসাং কয়েক মাস আগে তাদের আর্নিংস কলে আনুষ্ঠানিকভাবে এক্সিনোস ২৫০০ চিপটির নাম ঘোষণা করে। প্রযুক্তি মহল আশা করেছিল যে, স্যামসাং চীন, উত্তর আমেরিকা এবং দক্ষিণ কোরিয়ার বাইরের বাজারগুলোতে গ্যালাক্সি এস২৫ এবং এস২৫+ এ এই চিপটি ব্যবহার করবে। তবে, সাম্প্রতিক প্রতিবেদনগুলো থেকে জানা যাচ্ছে যে, গ্যালাক্সি এস২৫ সিরিজে ব্যবহারের জন্য চিপের সংখ্যা অপর্যাপ্ত।

পূর্ববর্তী প্রতিবেদন থেকে জানা গিয়েছিল যে, মোবাইল বিভাগের প্রয়োজনীয় পরিমাণে এক্সিনোস ২৫০০ উৎপাদন করার জন্য স্যামসাং ফাউন্ড্রির ৩এনএম উৎপাদন ক্ষমতা খুবই কম ছিল। তাই, কোম্পানিকে গ্যালাক্সি এস২৫ সিরিজের জন্য আরও দামী স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট চিপ কিনতে হয়েছিল এবং এক্সিনোস ২৫০০ অন্য কোনো মডেলে ব্যবহার করা হবে।

দ্য ইলেক্‌ক-এর একটি প্রতিবেদন অনুযায়ী, গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ৭-এ এক্সিনোস ২৫০০ চিপ থাকবে – এই তথ্যটি স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স-এর একজন কর্মকর্তা নিশ্চিত করেছেন।

জানা গেছে, স্যামসাং ৩০ লক্ষ গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ৭ ইউনিট উৎপাদন করার পরিকল্পনা করছে – যা স্যামসাং-এর বার্ষিক বিক্রয়ের ১ শতাংশ। ২০২৫ সালের মাঝামাঝি সময়ে জেড ফোল্ড ৭ এবং জেড ফ্লিপ৭ বাজারে আসার কথা থাকায়, স্যামসাং তাদের প্রথম ফ্ল্যাগশিপ ৩ ন্যানোমিটার চিপের কার্যকারিতা উন্নত করার জন্য যথেষ্ট সময় পাবে।

উৎস: https://kinhtedothi.vn/galaxy-z-flip7-se-su-dung-chip-exynos.html