চিপ ডিজাইন ডিভাইস নির্মাতাদের নেটওয়ার্ক দক্ষতা উন্নত করতে এবং তাদের ওয়্যারলেস সংযোগ প্রযুক্তিকে প্রতিদ্বন্দ্বীদের থেকে আলাদা করতে সাহায্য করে, যদিও এই ধরনের প্রচেষ্টা সস্তা নয়।

হুয়াওয়ে টেকনোলজিসের পরে বিশ্বের দ্বিতীয় বৃহত্তম টেলিকম সরঞ্জাম সরবরাহকারী এরিকসন জানিয়েছে যে তারা গত ছয় থেকে সাত বছরে চিপ উন্নয়নে আরও বেশি বিনিয়োগ করেছে। MWC 2024 এর ফাঁকে নিক্কেইয়ের সাথে কথা বলার সময়, এরিকসনের নেটওয়ার্কগুলির জন্য প্রযুক্তি এবং কৌশল প্রধান ফ্রেডি সোডারগ্রেন স্বীকার করেছেন যে 5G এর সাথে, অভ্যন্তরীণ চিপ উন্নয়ন আগের তুলনায় অনেক বেশি গুরুত্বপূর্ণ।

মিঃ সোডারগ্রেন বলেন, কোম্পানিটি এখনও কিছু পণ্যের জন্য FPGA চিপ কিনে। কিন্তু 5G সংযোগের সাথে, উচ্চ কম্পিউটিং পাওয়ার এবং কম বিদ্যুৎ খরচের প্রয়োজনীয়তা আরও গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠেছে, যার ফলে এরিকসন তার চিপ ডেভেলপমেন্ট টিম সম্প্রসারণ করতে বাধ্য হয়েছে।

FPGA হল অপ্রচলিত চিপ যা ব্যবহারকারীরা নির্দিষ্ট উদ্দেশ্যে প্রোগ্রাম করতে পারেন। এগুলি বিদ্যুৎ-ক্ষুধার্ত এবং সস্তা নয়: শিল্প সূত্র অনুসারে, একটি FPGA বেস স্টেশনের দাম $1,000 এরও বেশি হতে পারে।

n5j7md1w.png সম্পর্কে
ইউরোপীয় টেলিকম সরঞ্জাম কোম্পানিগুলি তাদের নিজস্ব চিপ তৈরি করে 5G এবং AI ব্যবহারকারীর চাহিদা পূরণ করতে চাইছে। ছবি: নিক্কেই

মিঃ সোডারগ্রেনের মতে, অ্যাপ্লিকেশন-স্পেসিফিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ASICs) এর জন্য দায়িত্বপ্রাপ্ত ইউনিট, এরিকসন সিলিকন, টেক্সাসের অস্টিনে একটি সুবিধা স্থাপন করেছে এবং সুইডেনে তাদের দল সম্প্রসারণ করেছে, যেখানে কয়েকশ প্রকৌশলী নিয়োগ করা হয়েছে। কিছু চিপ ইন-হাউস সহ, এরিকসন সর্বদা সর্বশেষ চিপমেকিং নোড ব্যবহার করে এবং প্রতি বছর একটি নতুন প্রজন্মের চিপ প্রবর্তন করে।

"আমরা এখন আগের তুলনায় আরও বড় ভূমিকা পালন করছি," তিনি বলেন। "আমি মনে করি এরিকসন কেন সত্যিই এই শিল্পে নেতৃত্ব দিচ্ছে তার এটিই একটি কারণ... আমরা নিজেরাই এটি করেছি।"

এরিকসনের ফিনিশ প্রতিদ্বন্দ্বী নোকিয়াও একই ধরণের পন্থা গ্রহণ করেছে, ২০১৮ সালে তাদের ReefShark SoC পরিবার চালু করেছে। আমরা যখন ৪জি থেকে ৫জি এবং এখন ৬জি-তে চলে যাচ্ছি, তখন চাহিদার ক্ষমতা এবং বোধগম্যতা উচ্চতর কর্মক্ষমতা এবং কম বিদ্যুৎ খরচ প্রদানের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত, নোকিয়ার গ্লোবাল এন্টারপ্রাইজ পার্টনারশিপের প্রধান জেন রাইগার্ড বলেন।

"অবশ্যই, আমরা বাইরে গিয়ে চিপস কিনতে পারি, কিন্তু যদি আমরা কর্মক্ষমতা এবং স্থিতিশীলতা চাই, তাহলে এর জন্য অভ্যন্তরীণ নকশা প্রয়োজন," রাইগার্ড বলেন। উদাহরণস্বরূপ, নোকিয়ার সর্বশেষ MIMO অ্যান্টেনার ওজন আগের প্রজন্মের অর্ধেক, নতুন ReefShark চিপসেটের জন্য ধন্যবাদ, যা পাওয়ার দক্ষতা এবং রেডিও কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি করে।

"নেটওয়ার্ক অবকাঠামো থেকে 5G এবং AI-এর আরও কম্পিউটিং শক্তি প্রয়োজন" বলে কাস্টমাইজেশন ক্রমশ গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে, টেরা রিসার্চের প্রতিষ্ঠাতা এবং প্রধান বিশ্লেষক স্টিফেন টেরা বলেন। তবে, টেলিকম নেটওয়ার্কের জন্য চিপ তৈরির জন্য উল্লেখযোগ্য সম্পদ এবং উন্নত উৎপাদন প্রযুক্তির অ্যাক্সেস প্রয়োজন, তাই নোকিয়া এবং স্যামসাং-এর মতো কোম্পানিগুলি মার্ভেলের মতো প্রতিষ্ঠিত ডেভেলপারদের সাথে অংশীদারিত্ব করছে, যারা টেলিকম এবং নেটওয়ার্ক অবকাঠামোর জন্য চিপ সরবরাহে বাজারের শীর্ষস্থানীয়।

২০২০ সালে মার্ভেল এবং নোকিয়া ৫জি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একাধিক প্রজন্মের রিফশার্ক চিপসেট তৈরির জন্য যৌথভাবে কাজ শুরু করে। ২০২২ সালে, তারা কম ল্যাটেন্সি, উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতা সহ ডেটা প্রসেসর তৈরিতে মনোনিবেশ করবে।

মার্ভেলের কম্পিউটিং এবং স্টোরেজ বিভাগের সিনিয়র ভাইস প্রেসিডেন্ট এবং প্রধান উইল চু নিক্কেইকে বলেন যে প্রতিযোগিতার আকাঙ্ক্ষা হল কাস্টম চিপের উত্থানের "প্রধান" কারণ । "2G, 3G, 4G, 5G থেকে 6G পর্যন্ত, যতবার আপনি সিঁড়ি বেয়ে উপরে উঠবেন, আপনার আরও ভাল সেমিকন্ডাক্টরের প্রয়োজন হবে," তিনি বলেন।

মিঃ চুর মতে, আরেকটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হল 5G এবং AI-এর একত্রিতকরণ, যা ক্লাউড পরিষেবা প্রদানকারীদের তাদের অবকাঠামো আপগ্রেড করতে বাধ্য করে। সমস্ত অ্যাপ্লিকেশন সমর্থন করার জন্য তাদের নতুন অবকাঠামো প্রয়োজন। তবে, তার পর্যবেক্ষণের ভিত্তিতে, কেবলমাত্র শীর্ষস্থানীয় কোম্পানিগুলি - যার মধ্যে রয়েছে টেলিকম এবং ক্লাউড - কাস্টম চিপ তৈরি বা সহ-বিকাশ করার ক্ষমতা এবং সম্পদ রাখে।

(নিক্কেইয়ের মতে)