Společnost Samsung Electronics se spojila s Japonskem, aby rozšířila výrobu polovodičů

Jedná se o symbolickou iniciativu na podporu spolupráce mezi Japonskem a Jižní Koreou v tomto odvětví.

Nové zařízení bude proto stát více než 30 miliard jenů (222 milionů USD) a očekává se, že se bude nacházet v Jokohamě jihozápadně od Tokia, kde se v současnosti nachází i japonské sídlo výzkumného a vývojového institutu Samsung.

Společnost Samsung se domnívá, že potřebuje úžeji spolupracovat s výrobci materiálů a zařízení v Japonsku, aby dosáhla průlomu v procesu výroby polovodičů.

Samsung je největším světovým výrobcem paměťových čipů, zatímco Japonsko je předním výrobcem základních materiálů v polovodičích, jako jsou destičky a slévárenská zařízení.

Nové zařízení by mělo být v provozu do roku 2025. Společnost Samsung se snaží využít dotací v celkové výši přes 10 miliard jenů, které japonská vláda nabízí polovodičovému sektoru.

Krok nejcennější jihokorejské společnosti by mohl podnítit větší spolupráci mezi polovodičovým průmyslem obou zemí.

Investice navazuje na nové partnerství mezi Soulem a Tokiem, v čele s jihokorejským prezidentem Jun Suk Jolem a japonským premiérem Fumiem Kišidou, kteří by se měli setkat příští týden na okraji summitu G7 v Hirošimě.

Největší konkurent společnosti Samsung, TSMC, v roce 2021 také významně investoval v Japonsku a diverzifikoval svou výrobní základnu uprostřed obav z nadměrné koncentrace výroby čipů na Tchaj-wanu. TSMC má také výzkumné a vývojové zařízení v Cukubě severovýchodně od Tokia.

Japonsko, kdysi světový lídr ve výrobě paměťových čipů, se snaží obnovit svou výrobní základnu přilákáním zahraničních investic. Společnosti TSMC a Micron Technology jsou významnými zahraničními investory v Japonsku a obdržely vládní dotace.

Nové zařízení společnosti Samsung se zaměří na zázemí procesu výroby polovodičů, konkrétně na balení waferů, které byly integrovány s deskami plošných spojů do finálních produktů.

Tradičně se výzkum a vývoj zaměřoval na rané fáze výrobního procesu s cílem co nejvíce zmenšit obvody. Mnozí se však domnívají, že další miniaturizace má své limity a pozornost se přesune na zdokonalování procesů na straně druhé, jako je například stohování polovodičových destiček do více vrstev za účelem vytvoření 3D čipů.

(Podle NikkeiAsia)

Zdroj