Toto bude největší ze tří investičních fondů zřízených Čínským investičním fondem pro integrovaný obvodový průmysl (známým také jako Big-Fund), jehož cílem je získat 300 miliard juanů (41 miliard dolarů), což výrazně převyšuje předchozí programy v letech 2014 a 2019, které získaly 138,7 miliardy juanů, respektive 200 miliard juanů.
Financování se zaměří na výrobu pokročilých zařízení pro slévárnu čipů, uvedly zdroje agentury Reuters.
Čínský prezident Si Ťin-pching dlouhodobě zdůrazňuje potřebu dosáhnout soběstačnosti v oblasti polovodičů, což je potřeba, která se stala naléhavější v době, kdy Washington a jeho spojenci v posledních letech zavedli řadu vývozních omezení s odvoláním na obavy, že by Peking mohl využít pokročilou čipovou technologii k posílení svých vojenských schopností.
V říjnu 2022 USA oznámily rozsáhlá vývozní omezení zaměřená na omezení přístupu Číny k nejmodernějším zařízením pro výrobu čipů, přičemž američtí spojenci Japonsko a Nizozemsko podnikli podobné kroky.
Plány na fond v hodnotě 40 miliard dolarů schválila vláda v posledních měsících, čínské ministerstvo financí zvažuje přispět 60 miliardami juanů, ale další investoři nebyli zveřejněni.
Proces získávání finančních prostředků by podle agentury Reuters mohl trvat několik měsíců a zatím není jasné, kdy bude fond použit, ani zda se plán dále změní.
Mezi hlavní investory v předchozích dvou programech patřilo ministerstvo financí, Čínská rozvojová banka, Čínská národní tabáková korporace a společnost China Telecom.
V průběhu let poskytl Big-Fund financování největším čínským výrobcům čipů, včetně SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies a několika menším společnostem.
Navzdory obrovským investicím se čínský čipový průmysl stále potýká s tím, aby hrál vedoucí roli v globálním dodavatelském řetězci, zejména v případě pokročilých mikroprocesorů.
(Podle agentury Reuters)
Zdroj
Komentář (0)