Čína zakládá fond v hodnotě 40 miliard dolarů na investice do výroby zařízení pro slévárnu čipů

Toto bude největší ze tří investičních fondů zřízených Čínským investičním fondem pro integrovaný obvodový průmysl (známým také jako Big-Fund), jehož cílem je získat 300 miliard juanů (41 miliard dolarů), což výrazně převyšuje předchozí programy v letech 2014 a 2019, které získaly 138,7 miliardy juanů, respektive 200 miliard juanů.

Financování se zaměří na výrobu pokročilých zařízení pro slévárnu čipů, uvedly zdroje agentury Reuters.

Čínský prezident Si Ťin-pching dlouhodobě zdůrazňuje potřebu dosáhnout soběstačnosti v oblasti polovodičů, což je potřeba, která se stala naléhavější v době, kdy Washington a jeho spojenci v posledních letech zavedli řadu vývozních omezení s odvoláním na obavy, že by Peking mohl využít pokročilou čipovou technologii k posílení svých vojenských schopností.

V říjnu 2022 USA oznámily rozsáhlá vývozní omezení zaměřená na omezení přístupu Číny k nejmodernějším zařízením pro výrobu čipů, přičemž američtí spojenci Japonsko a Nizozemsko podnikli podobné kroky.

Plány na fond v hodnotě 40 miliard dolarů schválila vláda v posledních měsících, čínské ministerstvo financí zvažuje přispět 60 miliardami juanů, ale další investoři nebyli zveřejněni.

Proces získávání finančních prostředků by podle agentury Reuters mohl trvat několik měsíců a zatím není jasné, kdy bude fond použit, ani zda se plán dále změní.

Mezi hlavní investory v předchozích dvou programech patřilo ministerstvo financí, Čínská rozvojová banka, Čínská národní tabáková korporace a společnost China Telecom.

V průběhu let poskytl Big-Fund financování největším čínským výrobcům čipů, včetně SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies a několika menším společnostem.

Navzdory obrovským investicím se čínský čipový průmysl stále potýká s tím, aby hrál vedoucí roli v globálním dodavatelském řetězci, zejména v případě pokročilých mikroprocesorů.

(Podle agentury Reuters)

Zdroj