Laut einem Bericht von TechInsights erreicht der TSMC N2-Halbleiterchip eine Transistordichte von 313 Millionen pro Quadratmillimeter und übertrifft damit Intel 18A (238 Millionen) und Samsung SF3 (231 Millionen). Die Dichte ist jedoch nicht der einzige Faktor, der die Effizienz eines Prozesses bestimmt, denn das Chipdesign hängt auch davon ab, wie verschiedene Arten von Transistorzellen kombiniert werden.
Durch die höhere Transistordichte ermöglicht TSMC N2 die Herstellung kompakterer Mikroprozessoren, optimiert den Siliziumplatz und erweitert die Möglichkeit, Komponenten auf dem Mikroprozessor zu integrieren.
In puncto Leistung könnte Intel 18A eine deutliche Verbesserung gegenüber früheren Generationen bieten, aktuelle Einschätzungen basieren jedoch eher auf Schätzungen als auf tatsächlichen Daten. Das wichtigste Unterscheidungsmerkmal von Intel 18A ist die PowerVia-Technologie, ein rückseitiges Stromversorgungssystem, das Geschwindigkeit und Energieeffizienz erhöht. TSMC wird voraussichtlich in Zukunft eine ähnliche Technologie implementieren, die erste Version des N2 verfügt jedoch noch nicht über diese Funktion. Bemerkenswert ist, dass je nach den Designanforderungen des jeweiligen Produkts nicht alle Intel 18A-Chips PowerVia verwenden.
In Bezug auf den Stromverbrauch prognostizieren Analysten, dass TSMC N2 effizienter sein wird als Intel 18A und Samsung SF3. TSMC hat über viele Prozessgenerationen hinweg einen Vorsprung in der Energieeffizienz bewahrt, und dieser könnte sich auch beim N2 fortsetzen.
Der Intel 18A-Prozess zielt auf eine höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit ab, indem die aktuelle Architektur verbessert wird, anstatt die Anzahl der Transistoren zu erhöhen
Auch der zeitliche Unterschied ist wichtig. Intel plant, Mitte 2025 mit der Massenproduktion von 18A-Prozessoren für die nächste Generation seiner Core-Ultra-Prozessoren zu beginnen. Die kommerziellen Produkte werden bis Ende des Jahres erwartet. Der N2-Prozess von TSMC hingegen soll Ende 2025 in die Massenproduktion gehen, sodass N2-basierte Produkte möglicherweise erst Mitte 2026 verfügbar sein werden.
Insgesamt hat TSMC N2 einen Vorteil bei der Transistordichte, während Intel 18A dank der PowerVia-Technologie einen leichten Leistungsvorsprung haben könnte. Darüber hinaus hat Intel einen Vorteil bei der Markteinführungszeit und kann seine Produkte schneller als die Konkurrenz auf den Markt bringen.
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Quelle: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm
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