Vietnams erste Waferfabrik steht kurz vor dem Baubeginn

VOV.VN – Die vietnamesische Regierung hat das Projekt zum Bau der ersten Waferfabrik (Siliziumhalbleiter) mit einer Gesamtinvestition von bis zu 12.800 Milliarden VND offiziell genehmigt.

Dies wird die erste Wafer-Produktionsanlage in Vietnam sein und einen wichtigen Durchbruch in der Entwicklungsstrategie der Halbleiterindustrie des Landes darstellen. Das Projekt wurde im März 2025 genehmigt, die Fertigstellung ist für 2030 geplant.

Die Fabrik wird sich auf die Herstellung von Chips für Verteidigung, künstliche Intelligenz (KI) und Hightech-Anwendungen spezialisieren. Die Regierung verpflichtet sich zu einer finanziellen Unterstützung von bis zu 30 % der Gesamtinvestition (maximal 10.000 Milliarden VND) sowie zu Steueranreizen. Ein spezieller Lenkungsausschuss unter der Leitung von Premierminister Pham Minh Chinh wird das Projekt überwachen und koordinieren.

Im Laufe der Jahre hat unser Land viele Anstrengungen unternommen, um in die Halbleiterindustrie einzusteigen. Im Jahr 2023 nahm Vietnam Verhandlungen mit vielen großen Chipunternehmen aus den USA, Südkorea und anderen Regionen auf, um sich eine Position in der Chipherstellungsbranche aufzubauen.

Herr Vu Tu Thanh, Direktor des Büros des US-ASEAN Business Council in Vietnam, sagte, unser Land habe Gespräche mit sechs US-Chipherstellern geführt, die Namen dieser Unternehmen seien jedoch nicht bekannt gegeben worden, da die Verhandlungen noch im Gange seien. An den Gesprächen seien auch das US-Unternehmen GlobalFoundries und die taiwanesische Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC) als potenzielle Investoren beteiligt gewesen, sagte ein anonymer Beamter.

Strategie zur Umwandlung Vietnams in ein globales Halbleiterzentrum

Im September 2024 unterzeichnete Premierminister Pham Minh Chinh den Beschluss Nr. 1018/QD-TTg, in dem er die Strategie zur Entwicklung der vietnamesischen Halbleiterindustrie mit einer Vision für den Zeitraum 2030–2050 ankündigte. Diese Strategie skizziert einen dreiphasigen Fahrplan, um unser Land in ein globales Halbleiterzentrum zu verwandeln.

In Phase 1 (2024–2030) wird Vietnam seine geografischen und personellen Ressourcen nutzen, um ausländische Investitionen anzuziehen. Ziel ist die Gründung von mindestens 100 Chipdesign-Unternehmen, einer Halbleiterfertigungsanlage und zehn Verpackungs- und Testeinrichtungen. In Phase 2 (2030–2040) steht der Ausbau von mindestens 200 Designunternehmen, zwei Chipfertigungsanlagen und 15 Verpackungs- und Testeinrichtungen im Mittelpunkt. Ziel der Phase 3 (2040–2050) ist es, unser Land zu einem der weltweit führenden Länder im Bereich Halbleiter und Elektronik zu machen.

Um diese Ziele zu erreichen, hat die Regierung eine Reihe von Anreizen eingeführt, darunter Steuererleichterungen und Landförderung. Dieses Ziel ist jedoch auch mit zahlreichen Herausforderungen verbunden, wie etwa den Kosten für den Bau einer Waferfabrik, die bis zu 50 Milliarden US-Dollar betragen könnten und damit das derzeitige Budget (500 Millionen US-Dollar) bei weitem übersteigen.

Vor dem Bau der ersten Waferfabrik hatte Vietnam seine Position im Zwischen- und nachgelagerten Halbleitersektor mit 174 ausländischen Halbleiterprojekten und einer Gesamtinvestition von fast 11,6 Milliarden US-Dollar gefestigt. Intel, Amkor Technology und Hana Micron Vina sind große Unternehmen, die in Vietnam tätig sind und ein starkes Verpackungs- und Testzentrum schaffen.

Vietnam entwickelt auch aktiv KI und Verbindungshalbleiter. NVIDIA hat mit der Regierung eine Kooperationsvereinbarung zur Einrichtung eines KI-Forschungs- und Entwicklungszentrums sowie eines Rechenzentrums hier unterzeichnet. Auch inländische Unternehmen wie Viettel sind an der Entwicklung und Herstellung von Chips beteiligt.

Um die Technologielücke zu schließen, hat Vietnam ein Talententwicklungsprogramm für die Halbleiterbranche gestartet, mit dem Ziel, bis 2030 50.000 Fachkräfte auszubilden. Die Regierung bietet außerdem Steueranreize und F&E-Subventionen, um ausländische Investitionen anzuziehen.

Trotz vieler Herausforderungen bieten die Umstrukturierung globaler Lieferketten und die explosionsartige Verbreitung von KI-Chips unserem Land einzigartige Chancen. Durch die Konzentration auf Chips für Automobil- und Telekommunikationsanwendungen ist Vietnam auf dem besten Weg, bis 2030 seine erste Wafer-Produktionsanlage fertigzustellen und damit seine Position in der globalen Halbleiterlandschaft zu festigen.

Ein Wafer ist eine Silizium-Halbleiterplatte (allgemein als Halbleiterscheibe bekannt), die die zentrale physische Komponente bei der Herstellung von Halbleiterchips darstellt. Sie dienen als Behälter zur Darstellung der Elemente, aus denen der fertige Chip besteht. Die Waferherstellung ist der erste Schritt im Chipherstellungsprozess.