ASML asegura el suministro de equipos para la fabricación de chips; los fabricantes de semiconductores intensifican su actividad.

Las máquinas de litografía EUV de alta apertura numérica (NA) del tamaño de un camión, con un coste superior a los 300 millones de euros cada una, son imprescindibles para que los principales fabricantes de chips del mundo construyan microprocesadores más pequeños y potentes durante la próxima década.

El fabricante holandés de equipos para la fundición de chips controla el "cuello uterino" de la industria mundial de semiconductores.

ASML, la mayor empresa tecnológica de Europa, es líder en el mercado de las máquinas de litografía, un eslabón crucial en el proceso de fabricación de semiconductores en el que se utilizan haces de luz enfocados para crear circuitos eléctricos.

“Algunos de nuestros proveedores de componentes están teniendo dificultades para aumentar la producción y cumplir con nuestras exigencias de calidad tecnológica, por lo que se han producido algunos retrasos”, dijo Wennink. “Pero la empresa está en camino de entregar los primeros envíos este año”.

Hasta la fecha, solo TSMC, Intel, Samsung, el fabricante de chips de memoria SK Hynix y Micron han sido equipados con las avanzadas máquinas de litografía (EUV) de la compañía holandesa, que tienen el tamaño de buses y cuestan 200 millones de euros cada una.

Bajo la presión del gobierno estadounidense, los Países Bajos actualmente no otorgan licencias a ASML para exportar máquinas EUV a fabricantes de chips chinos.

Mientras tanto, China ha dado señales de que sigue logrando algunos avances en semiconductores sin las máquinas de ASML.

Huawei y SMIC, dos empresas tecnológicas líderes en China continental, han lanzado el modelo de teléfono inteligente Mate 60 Pro utilizando un chip de producción nacional con un proceso de 7 nanómetros (nm), solo unas dos generaciones por detrás de los procesadores más recientes de la actualidad.

Sin embargo, los expertos afirman que China ha alcanzado un límite en el desarrollo de semiconductores debido a su falta de acceso a equipos de fabricación más avanzados. Por ejemplo, el chip del iPhone 14 de Apple se fabrica con un proceso de 4 nm, mientras que el del iPhone 15 se reduce a 3 nm. Todos los chips de Apple se fabrican con equipos de ASML.

(Según Reuters y Bloomberg)

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