ASML asegura el suministro de equipos para la fundición de chips, los fabricantes de semiconductores intensifican su actividad

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Las máquinas de litografía EUV de alta apertura numérica del tamaño de un camión, con un coste de más de 300 millones de euros cada una, son imprescindibles para los principales fabricantes de chips del mundo para construir microprocesadores más pequeños y potentes durante la próxima década.

El fabricante holandés de equipos para la fundición de chips controla la industria mundial de semiconductores.

ASML, la mayor empresa tecnológica de Europa, es líder en el mercado de máquinas de litografía, un eslabón crucial en el proceso de fabricación de semiconductores en el que se utilizan haces de luz enfocados para crear circuitos eléctricos.

“Algunos de nuestros proveedores de componentes están teniendo dificultades para aumentar la producción y satisfacer nuestras demandas de tecnología de calidad adecuada, por lo que se han producido algunos retrasos”, declaró Wennink. “Pero la empresa está en camino de entregar los primeros envíos este año”.

Hasta ahora, solo TSMC, Intel, Samsung, el fabricante de chips de memoria SK Hynix y Micron han sido equipados con las máquinas de litografía avanzada (EUV) de la compañía holandesa, que tienen el tamaño de autobuses y cuestan 200 millones de euros cada una.

Bajo presión del gobierno de EE.UU., los Países Bajos actualmente no conceden licencias ASML para exportar máquinas EUV a los fabricantes de chips chinos.

Mientras tanto, China ha enviado señales de que todavía está logrando algunos avances en semiconductores sin las máquinas de ASML.

Huawei y SMIC, dos empresas líderes en tecnología en el continente, han lanzado el modelo de teléfono inteligente Mate 60 Pro utilizando un chip de producción nacional en un proceso de 7 nanómetros (nm), solo dos generaciones por detrás de los últimos procesadores actuales.

Sin embargo, los expertos afirman que China ha alcanzado un límite en el desarrollo de semiconductores, ya que no puede acceder a equipos de fabricación de semiconductores más avanzados. Por ejemplo, el chip del iPhone 14 de Apple se fabrica con un proceso de 4 nm, mientras que la generación del iPhone 15 se reduce a 3 nm. Todos los chips de Apple se fabrican con equipos ASML.

(Según Reuters y Bloomberg)

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