TSMC aspira a chips con un billón de transistores y un proceso de fabricación de 1 nm

Según Techspot , en la reciente conferencia IEDM, TSMC anunció una hoja de ruta de productos para sus procesos de fabricación de semiconductores de próxima generación, que culminará en múltiples diseños de chiplets apilados en 3D con un billón de transistores en un solo encapsulado. Los avances en tecnologías de encapsulado, como CoWoS, InFO y SoIC, permitirán a la compañía alcanzar este objetivo, y para 2030, TSMC cree que sus diseños monolíticos podrían alcanzar los 200 000 millones de transistores.

TSMC cree que puede crear chips de 1 nm para 2030

El GH100 de Nvidia, con 80 mil millones de transistores, es uno de los chips monolíticos más complejos del mercado. Sin embargo, a medida que estos chips siguen creciendo en tamaño y se encarecen, TSMC cree que los fabricantes adoptarán arquitecturas multichiplet, como el recientemente lanzado Instinct MI300X de AMD y el Ponte Vecchio de Intel, con 100 mil millones de transistores.

Por ahora, TSMC continuará desarrollando sus procesos de fabricación N2 y N2P de 2 nm, así como los chips A14 de 1,4 nm y A10 de 1 nm. La compañía planea iniciar la producción de 2 nm a finales de 2025. En 2028, migrará al proceso A14 de 1,4 nm y, para 2030, planea producir transistores de 1 nm.

Mientras tanto, Intel trabaja en un proceso de 2 nm (20 A) y otro de 1,8 nm (18 A), cuyo lanzamiento está previsto para la misma fecha. Una ventaja de esta nueva tecnología es que ofrece mayor densidad lógica, mayores velocidades de reloj y menor fuga de datos, lo que resulta en diseños más eficientes energéticamente.

El objetivo de TSMC de desarrollar la próxima generación de chips avanzados

Como la fundición más grande del mundo , TSMC confía en que sus procesos de fabricación superarán cualquier oferta de Intel. Durante una presentación de resultados, el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, afirmó que las revisiones internas confirmaron las mejoras en la tecnología N3P y que el proceso de fabricación de 3 nm de la compañía demostró ser comparable en términos de PPA al proceso 18A de Intel. Wei espera que N3P sea aún mejor, más competitivo y ofrezca una importante ventaja en costos.

Mientras tanto, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, afirmó que su proceso de fabricación de 18A superará el rendimiento de los chips de 2 nm de TSMC lanzados un año antes. Claro que solo el tiempo lo dirá.

Enlace de origen: https://thanhnien.vn/tsmc-huong-toi-chip-nghin-ti-bong-ban-dan-quy-trinh-san-xuat-1nm-185231231014954083.htm