TSMC aspira a chips de un billón de transistores con un proceso de fabricación de 1 nm.

Según Techspot , en la reciente conferencia IEDM, TSMC anunció una hoja de ruta de productos para sus procesos de fabricación de semiconductores de próxima generación, que eventualmente ofrecerán múltiples diseños de chiplets apilados en 3D con un billón de transistores en un solo encapsulado. Los avances en tecnologías de empaquetado como CoWoS, InFO y SoIC permitirán a la compañía alcanzar ese objetivo, y para 2030, TSMC cree que sus diseños monolíticos podrían llegar a los 200 mil millones de transistores.

TSMC cree que podrá crear chips de 1 nm para 2030.

El GH100 de Nvidia, con sus 80.000 millones de transistores, es uno de los chips monolíticos más complejos del mercado. Sin embargo, dado que estos chips siguen aumentando de tamaño y precio, TSMC cree que los fabricantes adoptarán arquitecturas multichiplet, como el Instinct MI300X de AMD, lanzado recientemente, y el Ponte Vecchio de Intel, con sus 100.000 millones de transistores.

Por ahora, TSMC continuará desarrollando sus procesos de fabricación de 2 nm N2 y N2P, así como los chips de 1,4 nm A14 y 1 nm A10. La compañía prevé iniciar la producción de 2 nm a finales de 2025. En 2028, pasará al proceso de 1,4 nm A14 y, para 2030, espera estar produciendo transistores de 1 nm.

Mientras tanto, Intel trabaja en un proceso de 2 nm (20A) y otro de 1,8 nm (18A), cuyo lanzamiento se espera para el mismo periodo. Una ventaja de la nueva tecnología es que ofrece mayor densidad lógica, velocidades de reloj más altas y menor corriente de fuga, lo que permite diseños más eficientes energéticamente.

El objetivo de TSMC es desarrollar la próxima generación de chips avanzados.

Como la fundición más grande del mundo , TSMC confía en que sus procesos de fabricación superarán el rendimiento de cualquier producto de Intel. Durante la presentación de resultados, el CEO de TSMC, CC Wei, afirmó que las revisiones internas confirmaron las mejoras en la tecnología N3P y que el proceso de fabricación de 3 nm de la compañía demostró ser comparable en rendimiento (PPA) al proceso 18A de Intel. Wei prevé que N3P será aún mejor, más competitivo y con una importante ventaja en costes.

Mientras tanto, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, afirma que su proceso de fabricación 18A superará el rendimiento de los chips de 2 nm de TSMC lanzados un año antes. Por supuesto, solo el tiempo lo dirá.

Enlace de origen: https://thanhnien.vn/tsmc-huong-toi-chip-nghin-ti-bong-ban-dan-quy-trinh-san-xuat-1nm-185231231014954083.htm